[发明专利]一种线路板的对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别涉及一种线路板的对位方法。

背景技术

 随着电子产业的发展，线路板产业也越来越发达，逐步出现了采用激光钻孔的技术。激光钻孔技术的出现，可以获得比机械钻孔加工方法更精细的加工精度，孔径从原来最小的0.2mm缩小到0.05mm，线路板的布线密度和布孔密度大大增加，孔径大小也逐渐减小，其制作技术的要求也越来越高。对于高密度线路板而言，其层数多，在制作过程中需要将各层精确对位，而其线路宽度和焊盘都很小，制作的难度十分大。以线路板为例，经常出现盲孔和通孔不匹配，即盲孔和通孔对位偏差，出现坏点；另一方面，通孔对位系统中设置的SP孔常常无法代表线路板次外层的整体涨缩，因而容易出现盲孔破孔导致线路板报废。

发明内容

本申请要解决的主要技术问题是，提供一种线路板的对位方法，该方法能有效的解决盲孔破孔的问题，大大减小盲孔破裂的机率。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种线路板的对位方法，包括如下步骤：设置靶标，在线路板次外层的四个角设置四个靶标；冲孔，根据四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上冲压出四个圆孔；钻盲孔，根据所述四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔；钻通孔，根据所述冲孔步骤冲压出的圆孔，在其同心位置钻出通孔；设置干膜定位孔，采用所述通孔作为线路板外层的干膜定位孔；对位，将所述盲孔、通孔和干膜定位孔的圆心进行对位，若其同心程度满足对位公差则认为匹配。

在进一步的技术方案中，圆孔和通孔为SP孔。

在进一步的技术方案中，通孔蚀刻后有第一孔环。

在进一步的技术方案中，通孔至少为6mil。

在进一步的技术方案中，第一孔环至少为2mil。

在进一步的技术方案中，盲孔蚀刻后有第二孔环。

在进一步的技术方案中，盲孔至少为3mil。

在进一步的技术方案中，所述第二孔环为至少1mil。

本申请相对于现有技术，其具有如下的优点和有益效果：

 该对位方法能解决线路板盲孔与通孔对位系统不匹配导致盲孔和通孔孔破的问题，降低线路板生产报废的问题。

附图说明

 图1是本发明一种线路板的对位方法的一优选实施例中外层线路板的结构示意图。

 图2是本发明一种线路板的对位方法的一优选实施例中的流程图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图2所示为本发明的流程图，并参照图1，本发明一种线路板的对位方法由五个步骤组成，分别为：设置靶标101，在线路板次外层的四个角设置四个靶标，根据四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上冲压出四个圆孔；钻盲孔102，根据四个靶标的位置在线路板外层的对应位置上用激光打孔的方式钻出四个盲孔2；钻通孔103，根据冲孔步骤冲压出的圆孔，在其同心位置钻出通孔1；设置干膜定位孔104，采用通孔作为线路板外层的干膜定位孔；对位105，将盲孔2、通孔1和干膜定位孔的圆心进行对位，若其同心程度满足对位公差则认为匹配。

在一优选实施例中，请继续参照图1，在该外层线路板中，根据次外层四个靶标的位置在该外层线路板中首先钻了四个圆孔，再根据靶标的位置在这四个圆孔的位置钻了四个盲孔2，然后再在该盲孔2的同心位置钻出四个通孔1，在该优选实施例中，圆孔和通孔1均为SP孔，当然，在其他实施例中，圆孔和通孔1并不一定限定是SP孔，也可为其他的钻孔，通孔1蚀刻后有第一孔环11， 通孔1为6mil，第一孔环11为2mil，当然，并非作为限定的，在其他的实施例中，通孔1的孔径理所当然的比6mil大，而第一孔环11比2mil大；盲孔2蚀刻后有第二孔环22，该盲孔2在该优选的实施例中设置为3mil；该第二孔环22设置为1mil，当然，在其他的实施例中，盲孔的孔径可设置比3mil大，第二孔环22的环径可设置比1mil大。在该优选实施例中，采用了四个通孔1和四个盲孔2的设置，由于该通孔1和盲孔2组成的对位系统时根据次外层靶标钻孔而成，而且四个孔的设置更能接近代表次外层的的涨缩，使通孔1、盲孔2和干膜定位孔处于同一对位系统，大大降低了线路板盲孔孔破的报废，提高了企业的收益。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。