[发明专利]同时埋入电容、电感、电阻的PCB板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板及其制备方法，尤其是一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板及其制备方法，属于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的技术领域。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，在PCB板内需要置入电容等器件。目前，在PCB板内埋入所述器件的集成度低，工艺复杂，制造成本高，难以满足现代工艺发展的要求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板及其制备方法，其结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述同时埋入电容、电感、电阻的PCB板，包括芯片体；所述芯片体的下方设置第一信号层、地线连接层、电源连接层以及第二信号层；所述第一信号层与地线连接层间隔第一内层芯板；地线连接层与电源连接层间设置埋容材料层，电源连接层与第二信号层间设置第二内层芯板及埋阻材料层，所述埋阻材料层位于第二内层芯板与第二信号层之间，第二内层芯板位于埋阻材料层与电源连接层之间；电源连接层通过窗口图形形成电感体，且与地线连接层及埋容材料层间形成电容体，埋阻材料层形成电阻体；芯片体通过连接电极与所述电容体、电感体以及电阻体匹配电连接。

所述芯片体位于第一信号层上，芯片体通过第三连接电极与地线连接层电连接，并通过第四连接电极与电源连接层电连接，且芯片体通过第一连接电极、第二连接电极与电容体、电感体以及电阻体匹配电连接。

所述地线连接层上设置第一窗口图形，电源连接层上设置第二窗口图形，且电源连接层通过第二窗口图形形成电感体；第一信号层上设置第三窗口图形，埋阻材料层及第二信号层上设置第四窗口图形。

所述第一信号层、地线连接层、电源连接层及第二信号层的材料均包括铜。

一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板的制备方法，所述PCB板的制备方法包括如下步骤：

a、提供所需的埋容芯板及埋阻芯板，所述埋容芯板包括第一导电层及第二导电层，第一导电层与第二导电层间设置埋容材料层；埋阻芯板包括第三导电层及位于所述第三导电层上的埋阻材料层；

b、选择性地掩蔽刻蚀第二导电层，以在所述第二导电层上得到所需的第一窗口图形；

c、提供第一内层芯板以及第四导电层，并将所述第四导电层通过第一内层芯板叠合在上述具有第一窗口图形的第二导电层上；

d、选择性地掩蔽刻蚀上述第一导电层及第四导电层，在第一导电层上形成第二窗口图形，并在第四导电层上形成第三窗口图形；

e、提供第二内层芯板，上述具有第二窗口图形的第一导电层通过第二内层芯板叠合在埋阻芯板的埋阻材料层上；

f、选择性地掩蔽刻蚀埋阻芯板的第三导电层及埋阻材料层，得到贯通所述第三导电层及埋阻材料层的第四窗口图形，埋阻材料层通过第四窗口图形得到所需的电阻形状；

g、选择性地掩蔽刻蚀上述第三导电层，并在上述第三导电层上形成第五窗口图形，并通过所述第五窗口图形使得埋阻材料层形成电阻体；

h、对上述第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层制作所需的通孔，并电镀形成所需的连接电极，以将第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层进行所需的连接；

i、在上述第四导电层上贴装芯片体，所述芯片体通过连接电极连接形成的第一信号层、地线连接层、电源连接层及第二信号层。

所述第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层的材料均包括铜。

所述埋容材料层包括陶瓷。

所述连接电极包括第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极及第四连接电极；芯片体通过第三连接电极与地线连接层电连接，并通过第四连接电极与电源连接层电连接，且芯片体通过第一连接电极、第二连接电极与电容体、电感体以及电阻体匹配电连接。

所述埋容材料层的厚度为5~20μm，埋阻材料层的厚度为0.1~2μm。所述第一导电层通过第二窗口图形形成电感体。

本发明的优点：电源连接层通过第二窗口图形形成电感体，且与地线连接层及埋容材料层间形成电容体，埋阻材料层形成电阻体，从而在第一导电层、第二导电层、第三导电层及第八导电层的四层板内同时埋入电容、电阻及电感，通过单面刻蚀，压合工艺，能有效避免埋容材料层及埋阻材料层较薄导致的卡板、断板以及翘曲，降低了制造成本，提高了产品合格率，结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。