[发明专利]一种荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺，尤其涉及一种提高LED白光产出的荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺。

背景技术

发光二极管是一种固态半导体器件，能直接把电能转化为光能，具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点。随着科技的发展，LED技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中，例如各种LED灯具和LED显示屏等。

封装LED的工艺一般都需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤等步骤，现有的封装白光LED的工艺中使用的荧光胶是在硅胶中加入荧光粉，这样的封装工艺由于荧光粉沉淀太快，从而影响LED的白光产出，影响LED灯的亮度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种提高LED白光产出的荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺。

实现本发明目的的技术方案是：一种荧光胶，其组分包括硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉，所述硅胶包括A剂和B剂。

优选的，所述A剂、B剂、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:0.5：0.075～0.3:0.045～0.15。

优选的，所述A剂、B剂、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:0.5:0.15:0.075。

一种使用荧光胶封装白光LED的工艺，包括如下步骤：

a、将LED芯片设置在支架上，然后进行烘烤；

b、进行焊线；

c、按照重量份配比选取荧光胶，将荧光胶进行搅拌，然后点荧光胶；

d、将点过荧光胶的LED进行烘烤；

e、待LED冷却后，进行分光测试，粘贴标签。

优选的，所述步骤a中的烘烤温度为130℃～150℃，烘烤时间为0.5小时。

优选的，所述步骤c中搅拌为二个阶段，第一阶段的搅拌速度为1300～1500转/秒，搅拌时间为200秒；第二阶段的搅拌速度为700转/秒，搅拌时间为250秒。

优选的，所述步骤d中烘烤为三个阶段，第一阶段的烘烤温度为50℃～60℃，烘烤时间为0.5小时；第二阶段的烘烤温度为90℃～100℃，烘烤时间为0.5小时，三级烘烤温度为150℃～160℃，烘烤时间为4小时。

本发明具有积极的效果：荧光胶中加入纳米抗沉淀粉，相较于传统的荧光胶，可以有效的控制荧光粉的沉淀速度，提高LED白光的产出，提高LED的亮度，从而提高产品质量。

具体实施方式

实施例1

一种使用荧光胶封装白光LED的工艺，包括如下步骤：

a、将LED芯片设置在支架上，然后进行烘烤，烘烤温度为130℃，烘烤时间为0.5小时；

b、进行焊线；

c、按照重量份配比A剂1: B剂0.5：荧光粉0.075: 纳米抗沉淀粉0.045选取荧光胶，将荧光胶进行搅拌，搅拌为二个阶段，第一阶段的搅拌速度为1300转/秒，搅拌时间为200秒；第二阶段的搅拌速度为700转/秒，搅拌时间为250秒，然后点荧光胶；

d、将点过荧光胶的LED进行烘烤，烘烤为三个阶段，第一阶段的烘烤温度为50℃，烘烤时间为0.5小时；第二阶段的烘烤温度为100℃，烘烤时间为0.5小时，三级烘烤温度为160℃，烘烤时间为4小时；

e、待LED冷却后，进行分光测试，粘贴标签。

上述实施例1中，荧光胶中加入纳米抗沉淀粉，相较于传统的荧光胶，可以有效的控制荧光粉的沉淀速度，提高LED白光的产出，提高LED的亮度，从而提高产品质量。

实施例2

优选的，所述A剂、B剂、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:0.5:0.15:0.075。

一种使用荧光胶封装白光LED的工艺，包括如下步骤：

a、将LED芯片设置在支架上，然后进行烘烤，烘烤温度为140℃，烘烤时间为0.5小时；

b、进行焊线；

c、按照重量份配比A剂1: B剂0.5：荧光粉0.15: 纳米抗沉淀粉0.075选取荧光胶，将荧光胶进行搅拌，搅拌为二个阶段，第一阶段的搅拌速度为1500转/秒，搅拌时间为200秒；第二阶段的搅拌速度为700转/秒，搅拌时间为250秒，然后点荧光胶；

d、将点过荧光胶的LED进行烘烤，烘烤为三个阶段，第一阶段的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时；第二阶段的烘烤温度为90℃，烘烤时间为0.5小时，三级烘烤温度为150℃，烘烤时间为4小时；

e、待LED冷却后，进行分光测试，粘贴标签。