[发明专利]一种荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺有效
| 申请号： | 201310040296.5 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103117353A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 袁红宇 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 荧光 使用 封装 白光 led 工艺 | ||
1.一种荧光胶，其特征在于，其组分包括硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉，所述硅胶包括A剂和B剂。
2.根据权利要求1所述的荧光胶，其特征在于，所述A剂、B剂、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:0.5：0.075～0.3:0.045～0.15。
3.根据权利要求2所述的荧光胶，其特征在于，所述A剂、B剂、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:0.5:0.15:0.075。
4.一种如权利要求1-3任一所述的使用荧光胶封装白光LED的工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a、将LED芯片设置在支架上，然后进行烘烤；
b、进行焊线；
c、按照重量份配比选取荧光胶，将荧光胶进行搅拌，然后点荧光胶；
d、将点过荧光胶的LED进行烘烤；
e、待LED冷却后，进行分光测试，粘贴标签。
5.根据权利要求4所述的使用荧光胶封装白光LED的工艺，其特征在于，所述步骤a中的烘烤温度为130℃～150℃，烘烤时间为0.5小时。
6.根据权利要求4所述的使用荧光胶封装白光LED的工艺，其特征在于，所述步骤c中搅拌为二个阶段，第一阶段的搅拌速度为1300～1500转/秒，搅拌时间为200秒；第二阶段的搅拌速度为700转/秒，搅拌时间为250秒。
7.根据权利要求4所述的使用荧光胶封装白光LED的工艺，其特征在于，所述步骤d中烘烤为三个阶段，第一阶段的烘烤温度为50℃～60℃，烘烤时间为0.5小时；第二阶段的烘烤温度为90℃～100℃，烘烤时间为0.5小时，三级烘烤温度为150℃～160℃，烘烤时间为4小时。
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