[实用新型]用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件有效
| 申请号： | 201220512005.9 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202836367U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 秦志春;田桂蓉;叶家海;司马博羽 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/13 | 分类号： | F42B3/13 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电火工品 表面 封装 半导体 桥换能 元件 | ||
1.一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，包括电极塞（1），电极塞的脚线电极，印制电路板（4），其特征在于，印制电路板（4）与电极塞（1）接触的面为B面，另一面为A面，印制电路板（4）的两个面上分别对称设置两个焊盘电极，在B面的焊盘电极上留有N个用于连接芯片的导电胶的标记盂，其中，N大于等于三，在印制电路板（4）上设置两个用于穿过电极塞的脚线电极的电极孔，电极孔同时穿过印制电路板（4）两个面的焊盘电极，且与两个面的焊盘电极相连，在印制电路板（4）的中心留有开孔（5），在印制电路板（4）的B面安装有半导体桥芯片（10），开孔（5）对准半导体桥芯片（10）的桥区。
2.根据权利要求1所述的一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，其特征在于，在印制电路板（4）的A面的两个焊盘电极之间设置贴片式负温度系数热敏电阻（8），或者设置贴片式静电泄放元件（9），或者同时设置贴片式负温度系数热敏电阻（8）和贴片式静电泄放元件（9）。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，其特征在于，印制电路板（4）的B面的两个焊盘电极分别在边沿设计了一组尖角，尖角角度30°-120°，尖角与印制电路板（4）的边缘距离为0.25mm-0.8mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于电火工品的表面封装半导体桥换能元件，其特征在于，在电极塞（1）的底部设置有扇形金属化层尖角区域，尖角角度为30°-120°，尖角与壳体的距离为0.25mm-0.8mm，电极塞的脚线电极穿过扇形金属化层尖角区域，并与扇形金属化层尖角区域相连。
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