[发明专利]一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构有效
| 申请号： | 201210588304.5 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103035607A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 江炳煌 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成块 封装 框架 dip 排布 方法 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成块封装框架中DIP排布的方法，其特征在于：在所述框架中任意上下相邻的两个DIP之间的引脚是相互平行交错排布。
2.根据权利要求1所述的一种集成块封装框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述DIP引脚的末端与对应DIP的塑封体侧面有一距离D。
3.根据权利要求1所述的一种集成块封装框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X为不小于2的自然数，Y为自然数。
4.根据权利要求3所述的一种集成块封装框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述X为5。
5.一种集成块封装框架中DIP排布的架构，包括集成块封装框架，其特征在于：所述的集成块封装框架布设有复数个DIP；所述DIP中任意上下相邻的两个，其之间的引脚是相互平行交错排布。
6.根据权利要求5所述的集成块封装框架中DIP排布的架构，其特征在于：所述DIP引脚的末端与对应DIP的塑封体侧面有一距离D。
7.根据权利要求5所述的集成块封装框架中DIP排布的架构，其特征在于：所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X为不小于2的自然数，Y为自然数。
8.根据权利要求5所述的集成块封装框架中DIP排布的架构，其特征在于：所述X为5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建福顺半导体制造有限公司，未经福建福顺半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210588304.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
