[发明专利]可挠折的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种可挠折的电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

刚挠结合板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在刚挠结合板的制作过程中，通过在软性线路板上逐层压合绝缘层和导电层，然后将导电层制作形成导电线路层的方式形成。这样，在刚挠结合板的制作过程中，需要进行多次压合及导电线路制作步骤，使得刚挠结合板的制作工艺较长，刚挠结合板制作的效率低下。并且，当软性电路板与硬性电路板相互结合时，由于软性电路板的材料与硬性电路板的材料的热膨胀系数相差较大，刚挠结合板的制作过程中，软性电路板与硬性电路板的涨缩管控困难，容易造成刚挠结合板的品质不良。

发明内容

因此，有必要提供一种可挠折的电路板及其制作方法，使其具有刚挠结合板的功能，并且能够避免采用硬性电路板与软性电路板相结合的方式制作。

一种可挠折的电路板的制作方法，包括步骤：提供一个硬性的电路基板、一个可挠折的电路基板及一个胶片，所述硬性的电路基板包括第一介电层及位于第一介电层一侧的第一铜箔，所述可挠折的电路基板包括第三介电层及位于第三介电层一侧的第二铜箔，所述第一介电层采用硬性的环氧玻纤布层压板制成，所述第三介电层采用可挠折的环氧玻纤布层压板制成，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于暴露区域相对两端的压合区域；依次堆叠并压合硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板，得到多层基板，所述第一铜箔从多层基板的一个表面露出，所述第二铜箔从多层基板的另一相对表面露出；将所述第一铜箔层和第二铜箔层均制作形成导电线路层；以采用定深捞型的方式，将压合于所述暴露区域的硬性的电路基板及胶片去除，从而暴露出所述暴露区域，得到可挠折的电路板。

一种可挠折的电路板，其包括可挠折的电路基板、至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于所述暴露区域相对两端的压合区域，所述至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片仅压合于所述压合区域，所述可挠折的电路基板的介电层为可挠折的环氧玻纤布层压板，所述硬性的电路基板的介电层为硬性的环氧玻纤布层压板。

与现有技术相比，本技术方案提供的可挠折的电路板及其制作方法，在进行制作的过程中，采用与硬性电路基板的介电层材料相近的可挠折的电路基板与硬性基板之间进行压合，从而无需采用软性电路板的材料，便可以制作得到与刚挠结合板功能相同的可挠折电路板。进一步地，由于本技术方案中可挠折的电路基板的材料与硬性电路基板的材料相近，热膨胀系数相近。在进行压合时，可以避免刚挠结合板制作过程中，由于软性电路板与硬性电路板的热膨胀系数相差较大而产生的涨缩管控困难的问题。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一、第二及第三电路基板、第一胶片和第二胶片的剖面示意图。

图2是压合图1的第一、第二及第三电路基板、第一胶片和第二胶片形成多层基板后的剖面示意图。

图3是图2形成第五导电线路层及第六导电线路层后的剖面示意图。

图4是图3的第五导电线路层表面形成第一防焊层，第六导电线路层表面形成第二防焊层后的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的可挠折的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明