[发明专利]可挠折的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠折的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个硬性的电路基板、一个可挠折的电路基板及一个胶片，所述硬性的电路基板包括第一介电层及位于第一介电层一侧的第一铜箔，所述可挠折的电路基板包括第三介电层及位于第三介电层一侧的第二铜箔，所述第一介电层采用硬性的环氧玻纤布层压板制成，所述第三介电层采用可挠折的环氧玻纤布层压板制成，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于暴露区域相对两端的压合区域；

依次堆叠并压合硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板，得到多层基板，所述第一铜箔从多层基板的一个表面露出，所述第二铜箔从多层基板的另一相对表面露出；

将所述第一铜箔层和第二铜箔层均制作形成导电线路层；以及

采用定深捞型的方式，将压合于所述暴露区域的硬性的电路基板及胶片去除，从而暴露出所述暴露区域，得到可挠折的电路板。

2.如权利要求1所述的可挠折的电路板的制作方法，其特征在于，所述硬性的电路基板还包括形成于第一介电层另一表面的第一导电线路层，所述硬性的电路基板包括与所述暴露区域相对应的去除区域，所述第一导电线路层形成于硬性电路基板除去除区域之外的区域。

3.如权利要求1所述的可挠折的电路板的制作方法，其特征在于，在堆叠硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板之后，压合硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板之前，还包括对堆叠的硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板进行热熔铆合。

4.如权利要求1所述的可挠折的电路板制作方法，其特征在于，所述可挠折的电路基板还包括形成于第三介电层另一表面的第四导电线路层，所述第四导电线路层仅形成于所述压合区域。

5.如权利要求1所述的可挠折的电路板制作方法，其特征在于，在定深捞型之前，还包括在第一铜箔层和第二铜箔层制作形成的导电线路层表面形成防焊层的步骤。

6.一种可挠折的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个硬性的第一电路基板、至少一个硬性的第二电路基板、一个可挠折的电路基板及至少两个胶片，所述硬性的第一电路基板包括第一介电层及位于第一介电层一侧的第一铜箔，所述硬性的第二电路基板包括第二介电层及形成于第二介电层两侧的导电线路层，所述可挠折的电路基板包括第三介电层及位于第三介电层一侧的第二铜箔，所述第一介电层和第二介电层采用硬性的环氧玻纤布层压板制成，所述第三介电层采用可挠折的环氧玻纤布层压板制成，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于暴露区域相对两端的压合区域；

堆叠并压合硬性的第一电路基板、第二电路基板、至少两个胶片及可挠折的电路基板，第二电路基板及胶片位于第一电路基板及可挠折的电路基板之间，每个胶片位于相邻的两个电路基板之间，得到多层基板，所述第一铜箔从多层基板的一个表面露出，所述第二铜箔从多层基板的另一相对表面露出；

将所述第一铜箔层和第二铜箔层均制作形成外层导电线路层；以及

采用定深捞型的方式，将压合于所述暴露区域的硬性的第一电路基板、第二电路基板及胶片去除，从而暴露出所述暴露区域，得到可挠折的电路板。

7.如权利要求6所述的可挠折的电路板制作方法，其特征在于，所述第二电路基板包括与所述暴露区域对应的第二去除区域，所述第二介电层两侧的导电线路层形成于除第二去除区域以外的区域。

8.如权利要求6所述的可挠折的电路板的制作方法，其特征在于，在堆叠硬性的第一电路基板、第二电路基板、胶片及可挠折的电路基板之后，压合硬性的第一电路基板、第二电路基板、胶片及可挠折的电路基板之前，还包括对堆叠的硬性的第一电路基板、第二电路基板、胶片及可挠折的电路基板进行热熔铆合。

9.如权利要求6所述的可挠折的电路板制作方法，其特征在于，在定深捞型之前，还包括在第一铜箔层和第二铜箔层制作形成的外层导电线路层表面形成防焊层的步骤。

10.一种可挠折的电路板，其包括可挠折的电路基板、至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于所述暴露区域相对两端的压合区域，所述至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片仅压合于所述压合区域，所述可挠折的电路基板的介电层为可挠折的环氧玻纤布层压板，所述硬性的电路基板的介电层为硬性的环氧玻纤布层压板。