[发明专利]一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法

权利要求书

1.一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，从一批叠层封装器件中抽取10%进行破坏性物理分析，其特征在于包含如下步骤：

步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查，并判断该叠层封装器件是否合格；

步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤3，对叠层封装器件进行X光检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤7，对叠层封装器进行材料分析，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤8，如果合格率达到80%，则表明该批产品是合格的。

2.根据权利要求1所述的一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，其特征在于：所述步骤1中对钽屏蔽外壳进行检查，具体包括如下步骤：

步骤1.1，对钽屏蔽外壳进行外观检查：对钽屏蔽外壳接缝处的间隙进行检查，如果钽屏蔽外壳间隙超过钽片厚度的50%，则该叠层封装器件不合格；

步骤1.2，对钽屏蔽外壳进行X光检查：检查钽屏蔽外壳的钽片之间是否存在缝隙，如果缝隙大小超过钽片厚度的50%，则该叠层封装器件不合格；

步骤1.3，对钽屏蔽外壳的粘接情况进行检查：如果钽屏蔽外壳粘接胶小于应粘接面积的90%，则该叠层封装器件不合格；

步骤1.4，去除钽屏蔽外壳：采用热板加热叠层封装器件，在160℃条件下加热20分钟，随后在热板上采用机械法从钽片粘接底部将钽片翘起，去除钽屏蔽外壳。

3.根据权利要求1所述的一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，其特征在于：所述步骤2中对金导带进行外观检查，具体包括如下步骤：

步骤2.1，采用国军标GJB548A-2010 中提出的方法和标准对叠层封装器件本体、引线和尺寸的进行检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤2.2，采用30倍放大镜对金导带进行检查，如果金导带出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%，则该叠层封装器件不合格；

步骤2.3，采用100倍放大镜对金导带的棱边处进行检查，如果金导带出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%，则该叠层封装器件不合格；

步骤2.4，如果在步骤2.2步骤2.3中无法确认金导带是否出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%，使用扫描电子显微镜确认，如果确认超过，则该叠层封装器件不合格。

4.根据权利要求1所述的一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，其特征在于：所述步骤3中对叠层封装器件进行X光检查，具体包括如下步骤：

步骤3.1，对叠层封装器件的内部塑封基片按照美军标MIL-STD-1580B方法16.1进行检查，判断该叠层封装器件是否合格；

步骤3.2，检查各个内部塑封基片的管脚之间是否有多余物，基片之间是否有导电多余物，如果存在导电多余物，则该叠层封装器件不合格；

步骤3.3，如果叠层封装器件的内部采用PCB板安装，对PCB板上各个器件的焊点进行检查，如果焊点不饱满、无光泽或焊点松动，则该叠层封装器件不合格；如果由于焊点尺寸过大或焊点存在毛刺，使得各个焊点之间的绝缘间距不小于设计间距的50%，则该叠层封装器件不合格。

5.根据权利要求1所述的一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，其特征在于：所述步骤4中对可焊性和耐焊接热检查，具体为：通过步骤1-3检查的叠层封装器件中，至少抽样2个先后进行可焊性检查和耐焊接热检查，记录试验结果。