[发明专利]多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板的制造方法。

背景技术

作为搭载电子部件的封装体，通常使用在芯基板的两侧交替层叠树脂绝缘层和导体层而形成有积层的多层布线基板（专利文献1）。在多层布线基板中，芯基板由例如含有玻璃纤维的树脂形成，具有利用较高的刚性来加强积层的作用。但是，由于芯基板形成得较厚，因此会妨碍多层布线基板小型化。因而，近年来，通过减薄芯基板来使多层布线基板小型化。

另一方面，在减薄芯基板时，包含芯基板在内的制造过程中的组件（应成为多层布线基板的制造过程中的基板）的强度降低，无法水平地输送芯基板或者组件，在输送时，芯基板或者组件会与输送设备接触，存在芯基板或者组件损伤这样的问题。另外，在各制造工序中，在固定芯基板或者组件后供给至预定的制造工序时，存在芯基板或者组件挠曲、例如难以准确地进行镀层处理等处理这样的问题。结果，在包含芯基板的多层布线基板中，当减小芯基板的厚度时，存在其制造成品率降低这样的问题。

从这样的方面考虑，提出了所谓的无芯多层布线基板（专利文献2、专利文献3），其具有在不设置芯基板的前提下适合于小型化、且能够提高高频信号的传送性能的构造。此类无芯多层布线基板例如通过如下方法得到：将积层形成于在表面设有通过将能够剥离的两个金属膜层叠而形成的剥离片的支承基板，之后在上述剥离片的剥离界面上进行分离，从而将积层自支承体分离，得到作为目标的多层布线基板。

但是，上述的无芯多层布线基板因在内部不具有芯层而强度较弱，存在处理时需要留意、并且用途受到限定这样的问题。

专利文献1：日本特开平11－233937号公报

专利文献2：日本特开2009－289848号公报

专利文献3：日本特开2007－214427号公报

发明内容

本发明的目的在于，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而得到的层叠构造体的多层布线基板，提供一种以不会降低其制造成品率为前提、能够减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化的制造方法。

为了达到上述目的，本发明涉及一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，该多层布线基板的制造方法包括：

第1层叠构造体形成工序，在支承基板上形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体；

芯基板形成工序，将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠在上述第1层叠构造体上；以及

第2层叠构造体形成工序，在上述芯基板上形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体。

采用本发明，在支承基板上形成层叠有至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的层叠构造体的、所谓的无芯多层布线基板的制造方法中，将芯基板也与上述层叠构造体一同层叠，进而在芯基板上层叠同样结构的追加的层叠构造体。在无芯多层布线基板的制造方法中，在如上所述那样将层叠构造体形成在支承基板上之后去除该支承基板，因此，最终留下利用由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层构成的层叠构造体夹持芯基板的结构、即具有芯基板的多层布线基板。

在本发明中，在制造具有厚度为200μm以下的芯基板的多层布线基板时，以上述方式利用无芯多层布线基板的制造方法，因此，在该制造过程中，层叠构造体、芯基板形成于支承基板。因而，即使在减小芯基板的厚度的情况下，通过充分增大支承基板的厚度，制造过程中的组件强度也不会降低。

因而，能够在制造过程中水平地输送组件，从而能够避免在输送时组件会与输送设备接触导致芯基板或者组件损伤的问题。另外，也能够避免在各制造工序中对组件进行固定并供给至预定的制造工序时组件发生挠曲，从而导致例如难以准确地进行镀层处理等处理的问题。因此，能够以较高的成品率得到具有较薄的芯基板的多层布线基板，从而能够使该具有芯基板的多层布线基板小型化。

上述本发明的方法并不限定于制造芯基板较薄、在普通的制造方法中芯基板或者处于制造过程中的组件发生挠曲而导致制造成品率降低的构造的含芯基板的多层布线基板，也可以在芯基板较厚、利用普通的制造方法也能够以较高的成品率制造含芯基板的多层布线基板的情况下应用。