[发明专利]多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，

该多层布线基板的制造方法包括：

第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板（S）上形成包含至少1层导体层（11、12、13）和至少1层树脂绝缘层（21、22）的第1层叠构造体（20A）；

芯基板形成工序，在该工序中，将在上侧主表面配设有金属层（55）的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠在上述第1层叠构造体上；以及

第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在上述芯基板上形成包含至少1层导体层（14、15、16、17）和至少1层树脂绝缘层（24、25、26）的第2层叠构造体（20B）。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

上述芯基板形成工序包括如下工序：

在将上述芯基板层叠在上述第1层叠构造体上之后，在上述芯基板中形成通孔（23H），并通过镀层处理来埋设该通孔。

3.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

上述芯基板形成工序包括如下工序：

在将上述芯基板层叠在上述第1层叠构造体上之后，在上述芯基板中形成通孔（23H），并在该通孔的内壁形成镀层（23M），之后，使用树脂绝缘材料形成上述树脂绝缘层，并且利用绝缘体来埋设上述通孔。

4.根据权利要求2或3所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

上述芯基板形成工序包括在上述芯基板的用于形成上述通孔的位置局部去除上述金属层的工序；

通过照射激光来形成上述通孔。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

上述芯基板形成工序包括如下工序：

在上述树脂绝缘层的玻璃化转变温度以上的温度状态下，将上述芯基板以压接的方式层叠于该第1层叠构造体。