[发明专利]双铜芯多层板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种双铜芯多层板制作方法。

背景技术

金属板具备导热、散热性好、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点。当电路密度较高时，有双面SMT（表面贴装技术）要求或通孔插装元件较多，并对散热或尺寸稳定性要求较高的印制板、及其它一些特殊电子系统的设计制造，会优选采用高导热型金属芯多层板，即将导热性较好的金属板嵌入多层印制板的中间来实现。金属芯层则通常设计为印制板的电源层或电地层。制备金属芯多层板常规方法是先通过钻铣的方法获得金属芯层的图形，再将金属芯层和内层单片、半固化片、外层覆板或覆箔进行一次压合，然后进行外层图形制作、阻焊字符、表面处理和成品铣切等后续常规制作过程，从而获得金属芯多层印制板。金属板芯层数量可以为单层或者多层（不少于2层）。

常用金属板材料有铜、铝、铁、钢、覆铜铟瓦等，其中，铜板与现代印制板规模化生产设备兼容性更好，所以铜板是金属芯多层板设计的优选材料。

双层铜板作为金属芯的多层板也是一款典型的金属芯多层板结构，对于双铜芯多层板，现有技术的制作思路也是一次压合法。

但是，采用一次压合的办法制作双层铜芯印制板，由于铜板芯层和其它层基材的热膨胀系数差异比较大，如果没有更多材料进行涨缩摸索，垂直对位存在问题。此外，由于铜板芯层厚度通常>150μm，较常规内层铜箔厚，压合时半固化片较多熔融树脂会流至铜板的镂空区域（通常为盘孔），导致铜板镂空区域未填实，以及该区域附近的半固化片局部缺胶，造成层压空洞问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够有效解决垂直对位问题和层压空洞问题的双铜芯多层板制作方法。

根据本发明，提供了一种双铜芯多层板制作方法，其包括：第一步骤，用于提供工程数据，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层单片的图形；第二步骤，用于棕化内层图形和铜板，并以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合，从而获得多层芯板；第三步骤，用于对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；第四步骤，用于采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。第五步骤，用于采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；第六步骤，用于将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品。第七步骤，用于对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；其中，外层图形涨缩数据通过第三步骤的校正孔程序获得，并以所述涨缩数据制作外层图形。

优选地，在第一步骤中，通过依次执行化学前处理、压膜、UV曝光、显影、蚀刻、剥膜来制作芯板内层图形。

优选地，在第二步骤中，每层铜板的厚度为150-400μm。

优选地，在第四步骤中，采用酸性氯化铜体系溶液蚀刻制作图形，并且采用干膜保护。

优选地，在第四步骤中，采用氨铜体系溶液蚀刻制作图形，并采用铅锡保护或单独锡保护。

优选地，在第五步骤中，进行1~5次树脂填缝，直到层间绝缘树脂与铜面齐平或大致齐平，每次填缝后进行抽真空和烘烤以使得烘烤后内部无空洞，然后研磨平整，并进行后烘烤使树脂硬化。

优选地，在第五步骤中，所用层间绝缘树脂为热硬化型增层法用层间绝缘树脂。

在根据本发明的双铜芯多层板制作方法中，通过以铜板作为芯板表层进行一次压合，并通过按校正孔程序获取二次图形制作的预涨数据来制作表层和其它内层图形，可以解决铜板芯层和其它各层图形的垂直对位问题；而且，对芯板表层进行绝缘树脂填缝处理可以避免层压空洞问题。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的双铜芯多层板制作方法的流程图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。