[发明专利]双铜芯多层板制作方法

权利要求书

1.一种双铜芯多层板制作方法，其特征在于包括：

第一步骤，用于提供工程数据，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；

第二步骤，用于棕化内层图形和铜板，并以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合，从而获得多层芯板；

第三步骤，用于对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，用于采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形；

第五步骤，用于采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；

第六步骤，用于将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；

第七步骤，用于对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；其中，外层图形涨缩数据通过第三步骤的校正孔程序获得，并以所述涨缩数据制作外层图形。

2.根据权利要求1所述的双铜芯多层板制作方法，其特征在于，在第一步骤中，通过依次执行化学前处理、压膜、UV曝光、显影、蚀刻、剥膜来制作芯板内层图形。

3.根据权利要求1所述的双铜芯多层板制作方法，其特征在于，在第二步骤中，每层铜板的厚度为150-400μm。

4.根据权利要求1所述的双铜芯多层板制作方法，其特征在于，在第四步骤中，采用酸性氯化铜体系溶液蚀刻制作图形，并且采用干膜保护。

5.根据权利要求1所述的双铜芯多层板制作方法，其特征在于，在第四步骤中，采用氨铜体系溶液蚀刻制作图形，并采用铅锡保护或单独锡保护。

6.根据权利要求1所述的双铜芯多层板制作方法，其特征在于，在第五步骤中，进行1~5次树脂填缝，直到层间绝缘树脂与铜面齐平或大致齐平，每次填缝后进行抽真空和烘烤以使得烘烤后内部无空洞，然后研磨平整，并进行后烘烤使之硬化。