[发明专利]处理腔中晶圆位置检测装置及方法在审

专利信息
申请号: 201210366866.5 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN102856229A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 周广伟;巴文林 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 处理 腔中晶圆 位置 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种处理腔中晶圆位置检测装置,其特征在于包括:摄像机、光源以及监视器;其中,所述光源布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得所述光源能够照射所述晶圆处理腔内部;并且其中,所述摄像机布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置;而且,所述监视器布置在所述晶圆处理腔外部;并且所述监视器通过缆线连接至所述摄像机,从而所述监视器能够实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。

2.根据权利要求1所述的处理腔中晶圆位置检测装置,其特征在于,在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。

3.根据权利要求1所述的处理腔中晶圆位置检测装置,其特征在于,当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时,在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器;启动后,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。

4.一种处理腔中晶圆位置检测方法,其特征在于包括:

利用光源对晶圆处理腔内部进行照射;

利用摄像机对待处理晶圆的位置进行拍摄;

利用监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。

5.根据权利要求4所述的处理腔中晶圆位置检测方法,其特征在于,在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。

6.根据权利要求4所述的处理腔中晶圆位置检测方法,其特征在于,当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时,在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器;启动后,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。

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