[发明专利]晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备

摘要

本发明提供了一种晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备，涉及半导体制造技术领域，其中，该晶圆传送装置包括传送腔、氮气输出器，以及设置在传送腔入口处的密闭闸门；氮气输出器用于在晶圆进入传送腔的过程中，至密闭闸门关闭之前，向传送腔充入氮气，且使传送腔内的气压高于传送腔外的气压。解决了现有技术中存在的水汽及微尘颗粒掉落在晶圆上导致晶圆的产品良率下降的技术问题，能够改善产品的良率。

主权项

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：传送腔，作为大气与真空的转换通道，连接大气空间和真空空间，用于临时放置待传送的晶圆；氮气输出器，连接氮气供应装置以及所述传送腔，用于向所述传送腔充入氮气；以及密闭闸门，设置在所述传送腔的入口处；其中，在晶圆进入所述传送腔的过程中，至所述密闭闸门关闭之前，所述氮气输出器向所述传送腔充入氮气，使所述传送腔内的气压高于所述传送腔外的气压。