[发明专利]用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电器件封装技术，特别是一种温度采集系统及利用该温度采集系统采集激光键合温度进行光电器件制备工艺，用于光电器件封装技术领域。

背景技术

有机发光二级管显示技术由于其优良的发光性能及其广泛的应用前景而得到重视。OLED具有高亮度、良好的色彩对比度、宽视角、刷新速度快和低能耗等优点。然而，OLED器件中的有机发光层和电极均对周围环境中的氧和水分十分敏感，会与其相互作用而发生劣化，从而大大影响OLED器件的使用寿命。将OLED器件中的有机发光层和电极与周围环境通过气密式密封的方式分隔开可显著的延长该器件的寿命，同时密封的效果受到激光功率的影响，即密封的效果受到玻璃料键合处的温度的影响，所以测量玻璃料键合处的温度对封装质量的提高具有重要意义。为了测量玻璃料键合处的温度，各种温度测试法被应用于OLED器件气密式密封中，但现有技术的温度采集装置结构复杂，设计和制造成本较高，测温效果也不够理想。

发明内容

为了解决现有技术问题，本发明的目的在于提供一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，能够满足简便测量玻璃料键合处不同位置温度，可以有效控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向，保证光电器件封装质量，结构简单，设计和制造成本低，可以根据不同的光电器件封装工艺进行定制设计和制造。

为达到上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，不同的温度传感器分别围绕用于光电器件封装的玻璃基板外围设置，通过定位构件能设定温度传感器的温度采集点位置，使不同的温度传感器沿着用于光电器件封装的玻璃密封条进行温度采集点布局，分别对玻璃密封条的相应位置进行定点测温，玻璃基板固定安装于支撑底板上的定位槽内，且玻璃基板的外缘与定位槽的槽口边缘之间具有环形预留间隙，定位构件即设置于玻璃基板外缘周边的环形预留间隙内，定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件，固定位置定位构件固定安装于支撑底板上，固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置，对玻璃密封条的固定点温度进行测试，可变位置定位构件由固定部和活动部组成，可变位置定位构件的固定部也固定安装于支撑底板上，可变位置定位构件的活动部能沿着可变位置定位构件的固定部移动，可变位置定位构件的活动部与其他温度传感器固定连接，即能约束相应温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器的测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。

上述固定位置定位构件安装于玻璃基板的外缘各转角位置处，使温度传感器对玻璃密封条的各转弯位置处的固定点温度进行测试。

上述可变位置定位构件的固定部和活动部构成滑动副，即可变位置定位构件的固定部为围绕玻璃基板外缘的滑道，可变位置定位构件的活动部为滑动体，滑动体能沿着滑道滑动至相应的温度测试位置，通过滑动体的移动实现对玻璃密封条在激光键合时不同点的温度测试。

上述温度传感器优选采用K型热电偶。

上述滑道采用滑轨、滑竿或滑槽。

作为本发明的改进，靠近滑道还设有指示标尺，指示标尺测量指示滑动体位于滑道的当前位置，对安装于滑动体上的温度传感器进行精确定位。

本发明提供一种利用本发明用于光电器件封装的激光键合温度采集系统进行光电器件封装的方法，包括如下步骤：

a. 将沉积有光电器件和涂刷玻璃料的玻璃基板与玻璃盖板进行精确对位，组合形成待键合光电器件，将待键合光电器件的玻璃基板固定于支撑底板上，再将压板构件覆盖于玻璃盖板上；

b. 通过对压板构件和支撑底板进行夹紧，向玻璃盖板和玻璃基板施加压力，使玻璃盖板和玻璃基板与玻璃密封条紧密键合；

c. 采用分光的激光束聚焦于玻璃料进行周线型扫描，能量低位置在前的激光束对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度；

d. 能量高的激光束对玻璃料进行加热融化，使玻璃盖板、玻璃密封条和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封体，封装光电器件，同时采用温度传感器对玻璃密封条处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，得到玻璃料融化动态参数，进而控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向；实时非定点温度采集具体为温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器的测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。

e. 将玻璃密封体温度降至室温，完成封装，然后通过推动活动预装于支撑底板的锥形孔的锥形销使玻璃密封体与支撑底板分离。