[发明专利]动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具

权利要求书

1.一种动力模块，包括：

半导体元件；

第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；

框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及

成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，

其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的动力模块，其中，所述调节构件布置于所述半导体元件与所述第一冷却构件之间，或者布置于所述半导体元件与所述第二冷却构件之间，并且其中，所述调节构件至少热连接以及机械连接至所述第一冷却构件或者所述第二冷却构件。

3.根据权利要求1所述的动力模块，其中，所述调节构件是能够在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间变形的弹性构件。

4.根据权利要求3所述的动力模块，其中，所述弹性构件是如下的弹簧构件：在成型加工中，在通过成型模具牵拉或者挤压所述弹簧构件的状态下，所述弹簧构件沿所述半导体元件、所述第一冷却构件和所述第二冷却构件的叠放方向变形。

5.根据权利要求3所述的动力模块，其中，所述弹性构件是如下的导电性树脂件：其具有热传导性能，并且在成型加工中，在通过成型模具牵拉或者挤压所述导电性树脂件的状态下，所述导电性树脂件沿所述半导体元件、所述第一冷却构件和所述第二冷却构件的叠放方向变形。

6.根据权利要求1所述的动力模块，其中，所述调节构件包括沿所述半导体元件、所述第一冷却构件和所述第二冷却构件的叠放方向叠放在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的多个块件，并且其中，所述多个块件能够沿与所述叠放方向正交的方向彼此相对滑动。

7.根据权利要求6所述的动力模块，其中，在成型加工中，在通过成型模具挤压所述多个块件的状态下，所述多个块件沿与所述叠放方向正交的所述方向彼此相对滑动。

8.根据权利要求1所述的动力模块，其中，所述调节构件是能够在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间塑性变形的塑性构件。

9.根据权利要求8所述的动力模块，其中，在成型加工中，在通过成型模具挤压所述塑性构件的状态下，所述塑性构件沿所述半导体元件、所述第一冷却构件和所述第二冷却构件的叠放方向变形。

10.一种制造动力模块的方法，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件，并且被配置为包括调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离的调节构件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，所述方法包括：

在通过成型模具使所述调节构件伸展或者收缩并且所述调节构件将所述距离调节至预期距离的状态下，通过将成型用树脂注射到所述成型模具中来制造所述动力模块。

11.根据权利要求10所述的制造动力模块的方法，其中，所述调节构件是能够在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间变形的弹性构件，

其中，所述成型模具包括：

第一成型模具主体，其被配置为在所述成型树脂件的成型加工中保持所述第一冷却构件；

第二成型模具主体，其被配置为在所述成型加工中保持所述第二冷却构件；

第一挤压销，其被配置为从所述第一成型模具主体的一侧延伸出并且挤压布置于所述第二冷却构件的一侧上的第二金属块；以及

第二挤压销，其被配置为从所述第二成型模具主体的一侧延伸出并且挤压布置于所述第一冷却构件的一侧上的第一金属块，

其中，在所述成型加工中，通过正被所述第二挤压销挤压的所述第一金属块以及通过正被所述第一挤压销挤压的所述第二金属块使所述弹性构件伸展，并且

其中，在通过所述成型模具使所述弹性构件伸展并且所述弹性构件将所述距离调节至所述预期距离的状态下，通过将所述成型用树脂注射到所述成型模具中来形成所述动力模块。