[发明专利]降低光刻胶图形缺陷的方法及形成光刻胶图形的设备

权利要求书

1.一种降低光刻胶图形缺陷的方法，应用于涂胶/显影机，其特征在于，包括：

判断所述涂胶/显影机中运行第一光刻胶之前，是否运行过第二光刻胶；

统计所述第二光刻胶结束运行后，所述第一光刻胶开始运行前，所述涂胶/显影机中处理过的晶圆数量；

根据所统计的处理过的晶圆数量，控制所述涂胶/显影机的工作。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一光刻胶的材料对氨敏感。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二光刻胶的材料为高沸点材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述涂胶/显影机中运行第一光刻胶之前，是否运行过第二光刻胶包括：

判断当前即将开始运行的光刻胶是否为第一光刻胶；

判断所述第一光刻胶运行之前，运行过的光刻胶中是否有第二光刻胶。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述涂胶/显影机中运行第一光刻胶之前，是否运行过第二光刻胶还包括：

判断开始运行所述第一光刻胶之前，刚刚结束运行的光刻胶是否为第二光刻胶。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所统计的处理过的晶圆数量，控制所述涂胶/显影机的工作包括：

当所统计的数量小于24时，控制所述涂胶/显影机停止运行所述第一光刻胶；

当所统计的数量不小于24时，控制所述涂胶/显影机继续运行所述第一光刻胶。

7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述停止运行所述第一光刻胶后还包括：

清除所述涂胶/显影机内，第二光刻胶运行过程中产生的废气。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述清除所述涂胶/显影机内，所述第二光刻胶运行过程中产生的废气具体为：

运行第三光刻胶，且经所述第三光刻胶处理过的晶圆数量不小于24；

其中，所述第三光刻胶的材料既非高沸点材料又不对氨敏感。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述清除所述涂胶/显影机内，所述第二光刻胶运行过程中产生的废气具体为：

在没有光刻胶运行的前提下，处理不小于24个的伪晶圆。

10.一种形成光刻胶图形的设备，其特征在于，包括涂胶/显影机和自动控制装置；其中，所述自动控制装置包括：

判断单元：用于判断所述涂胶/显影机中运行第一光刻胶之前，是否运行过第二光刻胶；

统计单元：用于统计所述第二光刻胶结束运行后，所述第一光刻胶开始运行前，所述涂胶/显影机内处理过的晶圆数量；

控制单元：用于根据所述统计单元统计的数量，控制所述涂胶/显影机的工作。

11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第一光刻胶的材料对氨敏感。

12.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第二光刻胶的材料为高沸点材料。

13.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述判断单元包括：

第一判断单元：用于判断即将开始运行的光刻胶是否为第一光刻胶；

第二判断单元：用于判断所述第一光刻胶运行之间，运行过的光刻胶中是否有第二光刻胶。

14.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述判断单元还包括：

第三判断单元：用于判断开始运行所述第一光刻胶之前，刚刚结束运行的光刻胶是否为第二光刻胶。

15.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述控制单元包括：

第一控制单元：用于当所述统计单元中统计的数量小于24时，控制所述涂胶/显影机停止运行第一光刻胶；

第二控制单元，用于当所述统计单元中统计的数量不小于24时，控制所述涂胶/显影机继续运行第一光刻胶。

16.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述控制单元还包括：

第三控制单元：用于停止运行所述第一光刻胶后，控制所述涂胶/显影机，清除所述涂胶/显影机内所述第二光刻胶运行过程中产生的废气。