[发明专利]SOT89-3L封装引线框架

说明书

技术领域

    本发明涉及封装的技术领域，具体为SOT89-3L封装引线框架。

背景技术

标准的SOT89-3L封装型式的引线框架见图1，其为一个基岛、两只管脚构成，芯片安放到基岛上，塑封后基岛与塑封体结合气密性不强，在高温潮湿环境下，水汽会侵入塑封体内部芯片上，致使芯片表面焊线球氧化，引起脱落或是接触不良，电性能早期失效。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了SOT89-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。

SOT89-3L封装引线框架，其技术方案是这样的：其包括SOT89-3L框架，所述SOT89-3L框架包括一个基岛、两只管脚，其特征在于：所述基岛的背面设置有凹槽。

其进一步特征在于：八个所述凹槽分别排列于所述基岛的背面的两侧，所述凹槽靠近所述基岛的背面的边缘布置。

采用本发明后，由于SOT89-3L框架的基岛的背面设置有凹槽，其使得塑封时增加了塑封体与基岛的接触面积，从而提高塑封体的密封性能，增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命；此外，设置的凹槽减少了铜材质，降低制造成本。

附图说明

图1是现有的SOT89-3L封装引线框架的背面结构示意图；

图2是本发明的背面结构示意图。

具体实施方式

见图2，其包括SOT89-3L框架， SOT89-3L框架包括一个基岛、两只管脚，基岛的背面设置有凹槽，八个所述凹槽分别排列于所述基岛的背面的两侧，所述凹槽靠近所述基岛的背面的边缘布置。