[发明专利]显示装置的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种显示装置的组装方法。

背景技术

现有的FPC结构如图1所示，主要由基材21和金手指22构成，金手指22用于传递电信号，基材21主要用于保护金手指。具体地，在金手指22的上表面及部分下表面上均覆盖有基材21，并且金手指裸露在空气中的部分221，即未覆盖基材21的部分的下表面用于绑定(bonding)显示面板，FPC与显示面板之间的绑定结构如图2所示。目前的显示装置如(薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、或有机发光二极管(OLED)显示器)中，FPC在显示装置中主要起到连接显示面板和驱动芯片的作用，用于将驱动芯片中的信号传递给显示面板。

目前由于设备精度问题，FPC在与显示面板绑定时，需要为设备对位留足一定的余量，大约0.1～1mm，这就导致在FPC bonding结束后，金手指22的一部分会裸露在空气中，如图3所示。现有的显示装置组装方法主要可以包括：在对显示面板进行清洗之后，在显示面板表明涂覆导电胶；然后，将FPC与显示面板进行对位后，对FPC施压使得FPC与显示面板绑定即可，这样，在显示装置的组装过程中，金手指裸露在空气中的部分221很容易受外力或与其他产品接触而发生断裂，金手指断裂后，将无法将驱动电路的电信号全部传递给显示面板，从而导致显示装置的画面发生异常，无法正常显示画面。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种显示装置的组成方法，以解决现有显示装置组装过程中FPC的金手指易于断裂的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板包括金手指，所述方法包括：

在所述金手指的下表面涂覆导电胶；

将所述柔性电路板与显示面板对位放置，其中，所述金手指下表面的一部分导电胶与所述显示面板相接触，所述金手指下表面的另一部分导电胶裸露于空气中；

通过加热压头对所述柔性电路板施压，使所述柔性电路板与所述显示面板绑定；

对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，形成保护膜。

在上述方案中，所述金手指下表面裸露于空气中的导电胶的宽度为0.1mm至1mm。

在上述方案中，对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，为：

采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化。

在上述方案中，采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化的加热时间为1ms至10ms。

在上述方案中，所述导电胶为异方性导电胶。

在上述方案中，所述导电胶的厚度为10微米至50微米。

在上述方案中，所述显示面板为液晶显示面板。

在上述方案中，所述显示装置为液晶显示装置。

在上述方案中，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。

在上述方案中，所述显示装置为有机发光二极管显示装置。

本发明显示装置的组装方法中，将FPC金手指上裸露的导电胶进行固化，形成保护膜，对金手指进行保护，避免金手指断裂，确保显示面板与金手指能够电连接，从而避免由于金手指未能将驱动芯片的电信号全部传递给显示面板而造成画面显示异常，提高了显示装置的产品良率。

附图说明

图1为现有FPC的剖面示意图；

图2为现有FPC的结构示意图；

图3为现有FPC与显示面板的连接示意图；

图4为本发明FPC的组成结构示意图；

图5为本发明显示装置中FPC与液晶面板的连接示意图；

图6为本发明显示装置组装方法的过程示意图；

附图标记说明

21、基材；22、金手指；23、导电胶；24、导电胶与显示面板绑定后保留的余量；221、金手指裸露在空气中的部分；31、FPC；32、液晶面板；33、加热压头；34、垫片；35、基台。

具体实施方式

本发明的基本思想是：在显示装置的组装方法，将FPC金手指上裸露的导电胶进行固化，形成保护膜，既能防止金手指断裂，还能确保FPC与显示面板之间充分连接。

其中，所述导电胶可以是异方性导电胶膜(ACF)。