[发明专利]双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED结构及制造工艺，尤其是指一种双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺。

背景技术

LED作为一种新型光源，以及它的低耗能无污染，体积小使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、显示屏、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明。

但限于其结构及封装工艺，现有LED发光芯片在应用过程中仍然面临着失效的困拢，究其原因主要在于封装后的晶片结构的连接导线易因无法承受内部应力，出现断线、脱点，造成死灯失效，最终导致使用寿命的缩短，无法满足客户要求的同时也不利于环保节能型的推广，特别是在户外应用过程中此类问题尤为严重，可以说从很大程度上对LED灯使用形成了局限。

发明内容

本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种导线结合力强可靠性高的双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺。

本发明的目的是这样实现的：一种双打反线弧式LED封装结构，它包括晶片及基材，所述晶片上设有晶片电极，其特征在于：它还包括第一导线、第二导线、第一金属球、第二金属球、第三金属球及线颈；所述第三金属球覆盖于晶片电极表面，所述第一金属球、第一金属球间隔设置于基材上；所述第一导线两端分别与第一金属球、第二金属球相焊接，于第一导线焊接第一金属球处形成有线颈；所述第二导线两端分别与第二金属球、第三金属球相焊接，于第二导线焊接第三金属球处形成有线颈；所述第一导线、第二导线于焊接第二金属球处形成有线颈；

上述结构中，所述第三金属球覆盖晶片电极表面80％-100％的区域；

上述结构中，所述第三金属球的高度不小于第三金属球的直径的50％。

本发明还涉及一种LED封装工艺，它包括步骤，

A)、在LED发光二极管芯片的晶片的电极上焊接第三金属球，所述第三金属球覆盖不超出晶片电极的区域；

所述步骤A中的第三金属球由金属导线通过高温烧熔，从而在末端形成金属球，再通过功率、压力、温度加剧金属分子的扩散运动，让金属球与晶片电极区域充分连接形成。

所述步骤A中，焊接的第三金属球的直径为晶片的电极的区域的80％-100；

所述步骤A中焊接的第三金属球的厚度不小于其直径的50％；

B)、在基材的焊接区域上分别间隔焊接第一金属球、第二金属球，将第一导线的一端与第一金属球焊接在一起，而后第一导线弯折成线弧，其另一端与第二金属球焊接；

C)、将第二导线的一端焊接在第二金属球上，而后第二导线弯折成线弧，其另一端与第三金属球焊接。

所述步骤C后还包括步骤，

D)、在第一导线焊接第三金属球处、第二导线焊接第一金属球处级第一导线和第二导线焊接第二金属球处均形成用于承接转换和保护的线颈。

本发明的有益效果在于提供了一种双打反线弧的LED焊接结构及封装方式，通过采用晶片电极及基板侧分别设置第一、第二、第三金属球及第一、第二导线连接的结构，从而将基材上的薄弱受力点转移到晶片上，同时在基材的焊点上再加焊一条小线弧，进一步增强了基材上的薄弱受力点与金属的结合力，提高了产品的可靠性。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的芯片部分结构示意图；

图3为本发明的第二金属球部分结构示意图；

图4为本发明的第一金属球部分结构示意图；

图5为现有技术外尺寸示意图；

图6为本发明的外尺寸示意图。

1-晶片；2-晶片电极；3-第三金属球；4-基材；5-第一金属球；6-第一导线；7-第二金属球；8-第二导线。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1-4，本发明一种双打反线弧式LED封装结构，它包括晶片1、基材4、第一导线6、第二导线8、第一金属球5、第二金属球7、第三金属球3及线颈。