[发明专利]一种组合式封装壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合式封装壳体结构，可用于光电子器件及部件等的封装壳体。

背景技术

光电子器件及部件等的封装壳体，较为熟知的如，集成电路、半导体光源、光电探测器、手机、电子词典、笔记本电脑等的封装壳体。扩宽其定义，封装壳体是通过一定的结构设计实现对一定空间的封闭，并通过一定方式在封装壳体上留有封闭空间与其外部环境连通的接口，如，孔、缺口、或引线等，有些封装壳体还具有用于固定或连接该封装壳体的连接口。在集成电路封装过程中，将集成电路芯片固定在集成电路座的凹陷空间中，集成电路座上有若干将凹陷空间与外部空间相连通的引脚，通过内引线将集成电路芯片上的引线端子连接到外部引脚，实现集成电路芯片与外部电路的连通，最后通过密封盖将凹陷空间封闭。半导体光源的封装壳体结构则除了光源芯片的电信号引脚外，还具有将光源芯片的光信号引出的接口，如光纤、透射窗口等。光电探测器的封装壳体与半导体光源的封装壳体类似。手机，电子词典，笔记本电脑等则通过封装壳体实现对机芯的封闭，并通过键盘、屏幕、信号接口等实现机芯与外部环境的连通。

集成电路的封装壳体结构，随着集成电路技术的发展，已有长足的进步，如从早期的过孔式引脚封装，到表面焊接式引脚封装，以及无引脚的表面贴片式封装等。在中国专利CN97112109.5“组合式壳体结构系统”，CN200720186256.1和CN200920114067.2“组合式壳体结构”中给出了几种不同的组合式壳体结构。通过对现有封装壳体结构的检索，可以发现发明的内容更多的还是基于其功能的实现，及大规模使用的出发点。对不仅可以小批量生产的多规格，而且适宜大规模生产使用的封装壳体结构还没有发现。在实际产品研发及规模化生产过程中，既能适应产品的小批量，特别是多规格封装壳体结构，同时又适宜进行大规模生产封装壳体结构的需求，具有一定的迫切性。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于针对现有技术存在的不足，而提供一种组合式封装壳体结构，在产品的小批量多规格生产，及规模化生产中均具有成本低，加工容易，生产效率高等显著的意义。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种组合式封装壳体结构，由两个U型结构的模块组合形成，U型结构的两个模块具有相同的U型结构或不同的U型结构，其一旋转90度后倒扣在另一个U型模块上，由两个U型模块的底部，及侧面部，组成封装壳体结构的六个面。U型结构的两个模块，具有相同的U型结构和不同的U型结构。两模块具有相同的U型结构时，U型侧面部长度较大的第一模块其长度与U型侧面部的外部间隔尺寸相同，较小的第二模块的U型侧面部长度与U型侧面部的内部间隔尺寸相同，并且第二模块U型侧面部的高度为U型条状材料侧面部的高度减去U型条状材料底部的厚度。具有不同的U型结构时，U型侧面部长度较大的第一模块其长度与U型侧面部长度较小的第二模块U型侧面部的外部间隔尺寸相同，较小的第二模块U型侧面部长度，与第一模块的U型侧面部的内部间隔尺寸相同，并且第二模块U型侧面部的高度为第一模块U型侧面部的高度减去U型条状材料底部的厚度。

为实现封装结构的密闭性，所述第二模块的U型侧面部外形形状与第一模块的U型结构的内部形状一致，以使第一模块和第二模块相互配合。必要时还可以在连接部添加密封材料等方式实现。为实现两个模块的相互固定连接，在第二模块的两个U型侧面部的上端面具有一个及一个以上螺纹孔用于连接第一模块和第二模块，在第一模块上有相应的螺钉连接孔。或者，在第二模块的U型结构无侧面部的底部两对边面上具有一个及一个以上的螺纹孔用于连接第二模块和第一模块，在第一模块上有相应的螺钉连接孔。另外，第一模块与第二模块的连接方式也包括粘接剂连接和点焊连接，卡口连接等。卡口连接时可以通过在第一模块和第二模块的螺钉连接位置，设置突起和相应的凹陷结构，通过U型结构材料的弹性作用保证卡口的紧密配合实现。

实际过程中，第一模块和第二模块可以通过从相同结构或不同结构的U型材料上截取，也可以通过立方体材料加工，以及板材裁剪冲压弯折而成，所用材料包括金属，塑料，木材，板纸。

在U型模块的底部加工有孔，孔的周围有用于与U型模块直接连接内部部件、外部部件的孔，或该孔用于连接一过渡部件，该过渡部件上有用于外部部件通过的孔和连接内部部件和外部部件的孔及过渡部件与U型模块连接的孔。

第二模块的U型截面部及U型侧面部的上端面的内部具有凹陷的台阶，第一模块的的形状尺寸与第二模块的U型截面部及U型侧面部的上端面的凹陷的台阶的形状尺寸对应，第一模块嵌入第二模块紧密配合，组成封装壳体结构。