[发明专利]一种组合式封装壳体结构

权利要求书

1.一种组合式封装壳体结构，由两个U型结构的模块组合形成，其特征在于所述的U型结构的两个模块具有相同的U型结构或不同的U型结构，其一旋转90度后倒扣在另一个U型模块上，由两个U型模块的底部，及侧面部，组成封装壳体结构的六个面。

2.如权利要求1所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述的U型结构的两个模块，具有相同的U型结构，U型侧面部长度较大的第一模块其长度与U型侧面部的外部间隔尺寸相同，较小的第二模块的U型侧面部长度与U型侧面部的内部间隔尺寸相同，并且第二模块U型侧面部的高度为U型条状材料侧面部的高度减去U型条状材料底部的厚度。

3.如权利要求1所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述的U型结构的两个模块，具有不同的U型结构，U型侧面部长度较大的第一模块其长度与U型侧面部长度较小的第二模块U型侧面部的外部间隔尺寸相同，较小的第二模块U型侧面部长度，与第一模块的U型侧面部的内部间隔尺寸相同，并且第二模块U型侧面部的高度为第一模块U型侧面部的高度减去U型条状材料底部的厚度。

4.如权利要求2，3所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述第二模块的U型侧面部外形形状与第一模块的U型结构的内部形状一致，并且在第二模块的两个U型侧面部的上端面具有一个及一个以上螺纹孔用于连接第一模块，在第一模块上有相应的螺钉连接孔。

5.如权利要求2，3所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述第二模块的U型结构无侧面部的底部两对边面上具有一个及一个以上的螺纹孔用于连接第一模块，在第一模块上有相应的螺钉连接孔。

6.如权利要求2，3所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述第一模块与第二模块的连接方式包括粘接剂连接，卡口连接和点焊连接。

7.如权利要求2，3所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，第一模块和第二模块可以通过从相同U型材料上截取，不同U型材料上截取，从立方体材料加工，板材裁剪冲压弯折而成，所用材料包括金属，塑料，木材，板纸。

8.如权利要求2，3所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，在U型模块的底部加工有孔，孔的周围有用于与U型模块直接连接内部部件、外部部件的孔，或该孔用于连接一过渡部件，该过渡部件上有用于外部部件通过的孔和连接内部部件和外部部件的孔及过渡部件与U型模块连接的孔。

9.如权利要求1所述的组合式封装壳体结构，其特征在于，所述第二模块的U型截面部及U型侧面部的上端面的内部具有凹陷的台阶，第一模块的的形状尺寸与第二模块的U型截面部及U型侧面部的上端面的凹陷的台阶的形状尺寸对应，第一模块嵌入第二模块紧密配合，组成封装壳体结构。