[发明专利]芯片研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子领域，尤其涉及一种芯片的研磨方法。 

背景技术

一般IC电子芯片作失效分析样品处理，在背面研磨上多以将芯片以酸蚀方式取出再加工打线作背面样品处理。现今样品制备方式主要有两个问题：(1)制作时间过长，需要作酸蚀以及打线两道步骤.此发明只需透过单一步骤将封装体去除缩短时间；(2)样品制备不良率高，透过酸蚀的样品处理，有一定的风险会伤害芯片表面金属层产生失铝状况，若由物理研磨方式可以减少样品不良率。 

发明内容

本发明的目的是提供一种新型的芯片研磨方法，可以实现加速工程时间减少多种步骤，避免化学试剂接触样品，避免样品损伤机率。 

为解决上述技术问题，本发明提出一种芯片研磨方法，其特征在于包括以下步骤：使用400号水砂纸研磨芯片的塑封体至露出金属片；使用600～2400号水砂纸研磨芯片的金属片至露出芯片；使用4000号水砂纸研磨芯片，且以氧化铝水溶液抛光 

本发明通过利用400～4000号水砂纸替代化学试剂，可以加速工程时间减少多种步骤，避免化学试剂接触样品，避免样品损伤机率。 

具体实施方式

本发明提出一种芯片研磨方法，包括以下步骤：使用400号水砂纸研磨芯片10的塑封体20至露出金属片30；用600～2400号水砂纸研磨芯片10的金属片30至露出芯片10；使用4000号水砂纸研磨芯片10，且以氧化铝水溶液抛光. 

本发明通过利用400～4000号水砂纸替代化学试剂，可以加速工程时间减少多种步骤，避免化学试剂接触样品，避免样品损伤机率。