[发明专利]一种功率器件绝缘散热结构及电路板、电源设备

权利要求书

1.一种功率器件绝缘散热结构，其特征在于，包括：

功率器件、绝缘陶瓷片以及散热器；

所述功率器件为片状结构，所述绝缘陶瓷片为氧化铝陶瓷片；所述散热器上设置有散热器引脚，所述散热器引脚用于机械连接电路板；

所述功率器件、绝缘陶瓷片以及散热器在横向上依次固定；其中，所述功率器件的发热面与绝缘陶瓷片的一面通过第一绝缘导热胶粘接固定；所述绝缘陶瓷片的另一面与所述散热器的接触散热面通过第二绝缘导热胶粘接固定。

2.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述绝缘陶瓷片的导热系数大于20w/mk，厚度为0.5mm～2mm。

3.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述散热器为金属散热器。

4.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述第一绝缘导热胶是导热系数大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的导热胶模量小于5GPa的有机绝缘导热胶。

5.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述第一绝缘导热胶是有机绝缘导热薄膜，所述有机绝缘导热薄膜为已经涂布加工为片状的导热胶。

6.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述第二绝缘导热胶是导热系数大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的导热胶模量小于5GPa的有机绝缘导热胶。

7.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述第二绝缘导热胶是有机绝缘导热薄膜，所述有机绝缘导热薄膜为已经涂布加工为片状的导热胶。

8.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述绝缘陶瓷片为组合式绝缘陶瓷片。

9.根据权利要求1所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述功率器件上设置有功率器件引脚，所述功率器件引脚用于电气连接电路板。

10.根据权利要求1～9任一项所述的绝缘散热结构，其特征在于，所述绝缘陶瓷片的数量为至少二个，并且相邻二个所述绝缘陶瓷片之间的距离满足爬电安全间距的要求。

11.根据权利要求10所述的绝缘散热结构，其特征在于，每一个所述绝缘陶瓷片的一面粘接固定至少一个所述功率器件。

12.一种电路板，其特征在于，包括由功率器件、绝缘陶瓷片以及散热器组成的功率器件绝缘散热结构；所述功率器件为片状结构，所述绝缘陶瓷片为氧化铝陶瓷片；所述功率器件、绝缘陶瓷片以及散热器在横向上依次固定；其中，所述功率器件的发热面与绝缘陶瓷片的一面通过第一绝缘导热胶粘接固定；所述绝缘陶瓷片的另一面与所述散热器的接触散热面通过第二绝缘导热胶粘接固定；所述散热器上设置有散热器引脚，所述散热器引脚机械连接所述电路板。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述绝缘陶瓷片的导热系数大于20w/mk，厚度为0.5mm～2mm。

14.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述散热器为金属散热器。

15.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶是导热系数大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的导热胶模量小于5GPa的有机绝缘导热胶。

16.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶是有机绝缘导热薄膜，所述有机绝缘导热薄膜为已经涂布加工为片状的导热胶。

17.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第二绝缘导热胶是导热系数大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的导热胶模量小于5GPa的有机绝缘导热胶。

18.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第二绝缘导热胶是有机绝缘导热薄膜，所述有机绝缘导热薄膜为已经涂布加工为片状的导热胶。

19.根据权利要求12～18任一项所述的电路板，其特征在于，所述功率器件上设置有功率器件引脚，所述功率器件引脚电气连接所述电路板。

20.一种电源设备，其特征在于，所述电源设备内部设有权利要求11～17任一项所述的电路板以及供电板；所述供电板的电源输出引脚与所述电路板的电源输入引脚电连接。