[发明专利]数字信号处理器件的结构分析方法

权利要求书

1.一种数字信号处理器件的结构分析方法，包括：

1)将数字信号处理器件分解成各个结构单元；

2)对于各个结构单元的结构要素进行评价。

2.根据权利要求1所述的方法，其中采用树状图的方式逐层分解数字信号处理器件的结构单元。

3.根据权利要求1所述的方法，其中把数字信号处理器件分解成下列结构单元：标识、管壳、外引线、芯片粘结、互联键合、平面结构、隔离结构、单管结构、金属互联、层间介质、顶层钝化。

4.根据权利要求1所述的方法，其中如果各个结构要素均符合要求，则判定该数字信号处理器件符合要求，否则判定该数字信号处理器件不符合要求。

5.根据权利要求1所述的方法，其中标识的结构要素包括标识的方式方法、标识材料适用性、信息完整性及标识牢固度，管壳的结构要素包括盖板与底座的基材与涂覆、盖板与底座的尺寸、盖板与底座的机械强度、管壳内部金属化布线、底座基材及内外涂覆、管壳内部金属化布线、密封工艺和密封材料，外引线的结构要素包括外引线基材和涂覆、外引线尺寸和引线牢固性、外引线粘接工艺和材料、焊球工艺和材料以及焊球牢固度和平整度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中芯片粘结的结构要素包括芯片尺寸和划片质量、芯片安装位置及方向、芯片粘接材料及工艺。

7.根据权利要求1所述的方法，其中互联键合的结构要素包括内引线材料和尺寸、内引线布局、内引线弧度、键合强度、内引线材料和内电极结构的匹配性。

8.根据权利要求1所述的方法，其中平面结构的结构要素包括压焊点分布、电源和地线分布、功能区分布、功能单元结构形式和适应性、输入保护网络结构形式和适应性。

9.根据权利要求1所述的方法，其中隔离结构的结构要素包括隔离工艺及结构、隔离结构适应性，单管结构的结构要素包括特征尺寸、单管工艺和材料及结构、单管结构适应性。

10.根据权利要求1所述的方法，其中金属互联的结构要素包括互联层数、接触孔和通孔工艺和质量、互联金属材料结构和尺寸，层间介质的结构要素包括层间介质制作工艺、层间介质材料和尺寸，顶层钝化的结构要素包括顶层钝化工艺和材料、钝化层厚度和完整性。