[发明专利]标记切割管芯取向的机制

说明书

技术领域

本发明大体上涉及标记半导体管芯取向的机制。

背景技术

现代集成电路通常确实是由数百万个有源器件比如二极管和电容器组成。这些器件最初彼此隔离，但是后来互相连接在一起形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连(比如金属线(布线))和纵向互连(比如通孔和接触件)。互连对于现代集成电路的性能极限和密度的影响越来越大。在互连结构的顶部，形成接合焊盘，并使其暴露在相应芯片的顶表面上。通过接合焊盘进行电连接以将芯片连接至封装衬底或另一管芯。接合焊盘可以用于引线接合或者倒装芯片接合。

倒装芯片封装运用凸块来建立芯片的输入/输出(I/O)焊盘和封装件的衬底或者引线框架之间的电接触。在结构上，凸块实际上包含凸块自身和位于凸块和输入/输出(I/O)焊盘之间的凸块下金属化(UBM)层。

经常通过封装表面上的标记(marking)指定倒装芯片封装件的取向。在封装工艺结束时在封装表面上放置标记。在放置标记之前确定芯片(或者管芯)的取向是一种挑战。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种用于识别切割管芯的取向的结构，包括：切割管芯的角落，所述角落具有金属层的第一图案，所述金属层的第一图案不同于位于切割管芯其他角落的所述金属层的第二图案，其中，所述第一图案和第二图案位于所述切割管芯的角落应力消除(CSR)区中，其中在所述CSR区中不设置器件、互连结构或者凸块。

在该结构中，通过使用具有40X放大能力的高倍放大器，具有所述第一图案的所述角落以明显可检测的方式不同于所述其他三个角落。

在该结构中，所述金属层是再分配层(RDL)，所述再分配层能够使凸块连接至器件的互连结构。

在该结构中，所述金属层是再分配层(RDL)，所述再分配层能够使凸块连接至器件的互连结构，并且其中所述RDL由铝制成。

在该结构中，所述金属层是器件的互连结构的顶部导电层，并且其中，从所述切割管芯的上面可观察到所述角落中的所述顶部导电层的所述第一图案。

在该结构中，所述CSR区是等腰直角三角形，并且其中，每个等腰直角三角形的短边长度处于约20μm至约200μm的范围内。

在该结构中，所述金属层的所述第二图案基本上覆盖了位于所述其他三个角落的所述CSR区，并且其中，所述角落的所述金属层的所述第一图案基本上覆盖了位于所述其他三个角落之一处的所述CSR区之一的约1/3的面积或者小于约1/3的面积。

在该结构中，所述CSR区是等腰直角三角形，并且其中，每个等腰直角三角形的短边长度处于约20μm至约200μm的范围内，并且其中所述金属层的所述第二图案基本上覆盖了位于所述其他三个角落的所述CSR区的所述等腰直角三角形，并且其中，所述金属层的所述第一图案基本上覆盖等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的短边长度等于或者小于所述CSR区的所述等腰直角三角形之一的所述短边长度的约一半。

在该结构中，所述CSR区是等腰直角三角形，并且其中，每个等腰直角三角形的短边长度处于约20μm至约200μm的范围内，并且其中所述金属层的所述第一图案基本上覆盖了位于所述角落的所述CSR区的所述等腰直角三角形之一，并且其中，所述金属层的所述第二图案基本上覆盖了三个等腰直角三角形，所述三个等腰直角三角形的每一个的短边长度等于或者小于所述CSR区的所述直角等腰三角形的所述短边长度的约一半。

在该结构中，其中所述第一图案至少包括字母符号、数字或者方向符号。

在该结构中，所述CSR区被密封环结构封闭，并且其中，所述密封环结构包括多层互连层，所述互连层保护所述器件区免受湿气退化、离子污染以及来自管芯切割的应力。

在该结构中，所述CSR区设置在所述密封环结构和所述切割管芯中的器件区之间。

在该结构中，其中所述第一图案和所述第二图案被透明的钝化层覆盖。

在该结构中，其中所述第一图案至少包括字母符号、数字或者方向符号，并且其中所述第一图案至少包括宽度处于约20μm至约80μm的范围内的字母符号、数字或者方向符号。

根据本发明的另一方面，还提供了一种用于识别切割管芯的取向的结构，包括：切割管芯的角落，所述角落具有在所述切割管芯的角落应力消除(CSR)区中的金属层的第一图案，其中在所述CSR区中不设置器件、互连结构或者凸块。