[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请包含与2010年11月9日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2010-251268的公开内容相关的主题，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及电路基板及其制造方法。具体地，本发明通过将导电油墨涂布成覆盖基板上形成的底漆树脂层(primer resin layer)并移除导电油墨的与基板相接触的一部分从而通过简单过程制造具有高精细布线层的基板。

背景技术

在各类电子器件中，布置有电路基板，且在该电路基板中形成有预定的导电图案(布线层)。

例如，可通过光刻法(photolithography method)制造电路基板。通过光刻法以下述方式制造基板：在具有通过溅射法等形成的导电晶种层的基板(玻璃基板)上涂布光致抗蚀剂(即，电镀抗蚀剂)之后，使用光掩膜等进行曝光，随后进行显影、铜电镀以及光致抗蚀剂的剥离，从而刻蚀晶种层。

然而，上述由光刻法制造电路基板的方法需要进行诸如基板上的电镀过程、光致抗蚀剂层的形成过程、曝光过程、显影过程等各种过程。上述制造方法可能存在制造方法变得复杂以及制造成本增加的问题。

此外，上述方法还存在环境问题，即，显影过程和电镀过程中产生大量的有害废液，以及为了处理废液需要进行预定的处理。

同时，还存在如下方法：通过使用丝网(screen)等的印刷法在玻璃基板上形成导电图案，从而制造电路基板。然而，该方法存在难以保证所形成的导电图案具有期望位置精度的问题，因而该方法不能应用于需要形成高精细导电图案的电路基板的制造。

因此，对于可形成高精细导电图案且不出现废液处理问题的电路基板的制造方法，目前提出了使用光催化剂(photocatalyst)的制造方法(例如，参见日本未审查专利申请公开公布号No.2004-87976和日本未审查专利申请公开公布号2009-81441)。

在上述使用光催化剂的制造方法中，通过涂布法(coating)在基板上形成可湿性受到光催化剂的作用而发生变化的材料，进行能量辐射以形成图案，并随后涂布导电油墨从而形成高精细导电图案。

然而，日本未审查专利申请公开公布号2004-87976和日本未审查专利申请公开公布号2009-81441所公开的上述使用光催化剂的制造方法存在如下问题，即，光刻方法中的诸如用于光致反应(photoreaction)的显影过程或曝光过程等过程是必要的，因此不能通过简单的过程制造电路基板，且制造时间长及制造成本增加。

发明内容

鉴于上述问题，在本发明的电路基板及其制造方法中，期望通过简单过程制造电路基板，并缩短制造时间及降低制造成本。

本发明的一个实施例提供了一种电路基板，所述电路基板包括：基板，其具有形成为平板状的布线形成表面；底漆树脂层，其形成在所述基板的所述布线形成表面上，并相对所述基板具有预定粘合力；及布线层，其形成在所述底漆树脂层上。所述布线层是通过移除单元移除导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分而形成，所述导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力。

因此，所述移除单元移除了所述导电油墨的多余部分，从而形成了所述布线层。

在本发明实施例的电路基板中，期望：使用粘性辊作为所述移除单元，所述粘性辊的外周表面具有粘合剂，且所述粘性辊能在轴旋转方向上旋转，以及所述导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分被移除是通过旋转所述粘性辊使所述粘合剂在所述导电油墨上滚动而完成的。

旋转所述粘性辊，使所述粘合剂在所述导电油墨上滚动，从而使得所述导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分被移除旋转所述粘性辊并且所述粘合剂在所述导电油墨上滚动，从而移除了与所述基板的所述布线形成表面相接触的所述导电油墨的一部分，即通过所述粘性辊的旋转移除了所述导电油墨的多余部分，继而形成所述布线层。

在上述电路基板中，期望覆盖所述底漆树脂层的所述导电油墨涂布成与所述基板的所述布线形成表面的整个表面相接触。

在本发明实施例的电路基板中，覆盖所述底漆树脂层的所述导电油墨涂布成与所述基板的所述布线形成表面的整个表面相接触，从而不需要用于将所述导电油墨涂布成分别覆盖所述底漆树脂层的涂布板或涂布机构。

在上述电路基板中，期望对所述底漆树脂层进行了着色。