[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110341008.0 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102469683A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 尼子博久 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路基板，其包括：
基板，其具有形成为平板状的布线形成表面；
底漆树脂层，其形成在所述基板的所述布线形成表面上，并相对所述基板具有预定粘合力；及
布线层，其形成在所述底漆树脂层上，
其中，所述布线层是通过移除单元移除导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分而形成，所述导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力。
2.如权利要求1所述的电路基板，其中，
使用粘性辊作为所述移除单元，所述粘性辊的外周表面上具有粘合剂，且所述粘性辊能在轴旋转方向上旋转，以及
所述导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分被移除是通过旋转所述粘性辊使所述粘合剂在所述导电油墨上滚动而完成的。
3.如权利要求1所述的电路基板，其中，覆盖所述底漆树脂层的所述导电油墨涂布成与所述基板的所述布线形成表面的整个表面相接触。
4.如权利要求1所述的电路基板，其中，对所述底漆树脂层进行了着色。
5.一种电路基板的制造方法，其包括：
在基板的形成为平板状的布线形成表面上形成底漆树脂层，所述底漆树脂层相对所述基板具有预定粘合力；
将导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力；及
通过移除单元移除所述导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分，以形成布线层。
6.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，
使用粘性辊作为所述移除单元，所述粘性辊的外周表面具有粘合剂，且所述粘性辊能在轴旋转方向上旋转，及
旋转所述粘性辊，使所述粘合剂在所述导电油墨上滚动，从而使得所述导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分被移除。
7.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，覆盖所述底漆树脂层的所述导电油墨涂布成与所述基板的所述布线形成表面的整个表面相接触。
8.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，对所述底漆树脂层进行着色。
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