[实用新型]LED硅封装单元

说明书

技术领域

本实用涉及一种LED硅封装单元。

背景技术

近来，以LED作为光源的器件已经越来越多。LED光源作为固体光源受到欢迎的原因是其体积小，节能，环保，寿命长等卓越的性能所导致的。

为提高LED光源的亮度，充分发挥其发光效率，目前主要通过以下四个途径达成：

1、提高LED芯片取光率；

2、加大LED芯片的工作电流，从而提高发光功率；

3、采用新型LED封装结构来提高光电功率的转换效率；

4、选用优良散热材料，在大电流下降低芯片结温。

综合上述四点，其中后三种途径中都需要解决LED芯片散热的问题。换句话说，LED芯片散热是LED封装结构必须解决的关键问题。对LED芯片散热的考虑主要包括芯片布置、封装材料(基板材料、热界面材料等)的选择与处理工艺、热沉设计等。

然而，现有技术中的LED封装结构存在散热效率差的问题。

实用内容

本实用的目的是提供一种散热效果良好的LED硅封装单元。

为了实现上述目的，本实用提供一种LED硅封装单元，其包括：其上形成硅基板凹陷面及与该硅基板凹陷面相对的硅基板底面的硅基板，硅基板凹陷面内设置一对基板电路，每个基板电路上开设导电孔，硅基板底面上设置有与基板电路对应的一对外电路电极，导电孔穿过外电路电极，通过将导电材料灌注在导电孔内实现基板电路与外电路电极的电性连接，硅基板凹陷面内安装电性地连接到基板电路的LED芯片；及与硅基板连接以便对其散热的外延散热体，外延散热体表面上设置有一对分别与硅基板上的一对基板电路电性连接的外延散热体电路。

本实用的优点在于：1、相对于现有技术，首先克服了现有基板支架散热不足的问题，实现了基板支架整体高效导热散热的封装结构；2、突破了现有技术散热路径中存在多层热阻阻隔的不良散热途径，LED芯片与硅基板只有一层热阻，可以高效直接把热散到外面。3、硅封装LED可以实现多晶粒子大功率封装，同时可以通过SMD和回流焊高效的与外延散热体或电路建立连接。

下面将结合附图，通过优选实施例详细描述本实用。

附图说明

图1为本实用LED硅封装单元中的硅基板的俯视图。

图2为图1所示硅基板的仰视图。

图3为图1和图2所展示硅基板的立体图。

图4为图3所示硅基板上安装LED芯片之后的立体状态图。

图5为本实用LED硅封装单元中的外延散热体的立体图。

图6为图4所示安装有LED芯片硅基板与图5所展示的外延散热体组装之后的立体状态图。

图7A为图6所示LED硅封装单元的俯视图。

图7B为图7A所示LED硅封装单元沿着A-A方向的剖视图。

图7C为图7B所示LED硅封装单元B部分的局部放大图。

图8为展示了本实用LED硅封装单元散热状态的视图。

具体实施方式

现在参考附图对本实用进行描述。

如图1到图7C所示，根据本实用一个实施例的LED硅封装单元包括硅基板1和设置在硅基板1的底部以便对硅基板1上的LED芯片进行散热的外延散热体120。

首先将详细描述硅基板1的详细结构。

参考图1-图4，根据本实用一个实施例的LED硅封装单元中的硅基板1大体上为长方体形状，并且该硅基板1优选地由有利于散热的适当材料比如硅制造而成。

硅基板1具有硅基板凹陷面21和与该硅基板凹陷面21相对的硅基板底面205。所述硅基板凹陷面21内互相面对地设置有一对基板电路201、202，其中每个基板电路上开设有导电孔2024。此外，参考图2，硅基板1的硅基板底面205上设置有与基板电路201、202对应的一对外电路电极206、204。并且导电孔2024穿过外电路电极206、204。并且通过将适当导电材料灌注在所述导电孔2024内而实现相应的基板电路与外电路电极之间的电性连接。

参考图4和图8，一定数量的LED芯片3，比如三个LED芯片3通过导热胶302连接到硅基板1的硅基板凹陷面21上，并且通过导线306，比如用金或银制成的导线306将相应的LED芯片3电性地连接到基板电路201、202上。