[发明专利]多颗芯片自动填充装置及自动填充方法有效
| 申请号： | 200910040357.1 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101604617A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李志暹 | 申请（专利权）人： | 汕头市良得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温 旭 |
| 地址： | 515000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 填充 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多颗芯片自动填充方法，包括下列步骤：
(1)将完成预焊的多颗芯片倒入芯片吸盘，摇动多颗芯片 进入指定位置；
(2)将料片排列在料片定位盘上，排列后盖上料片上盖并 移动至指定位置；
(3)通过相关伺服电机的驱动，粘胶笔降至锡膏盘粘取锡 膏，移至芯片吸盘上，并降至芯片上粘上芯片，之后自动上升并 移至料片定位盘上，并将芯片置入料片定位处；
(4)重复上述(1)-(3)步骤。
2.如权利要求1所述的多颗芯片自动填充方法，其特征在 于步骤(1)中所述的芯片位为2880个。
3.如权利要求1或2所述的多颗芯片自动填充方法，其特 征在于步骤(2)中所述的每个定位盘上设有4条料片，每个料 片上可放置240颗芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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