[实用新型]手摇式集成芯片植球座

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种手摇式集成芯片植球座，它属于电子芯片加工技术领域，特别是一种用于集成芯片的锡球植入的装置。

背景技术：

现有技术中集成芯片的锡球植入的装置是将现有的丝印机械进行了改造，利用丝印机的网孔进行集成芯片的锡球植入。利用丝印机械改造成的芯片锡球植入装置其丝印台比较大，使用的时候非常不方便。而且经过改造的装置其丝印板和底座是一体化的，如果出现了丝印板损坏时，必须将丝印板和底座一同换掉，而不能单独的更换丝印板，更换也不方便，同时增加了设备使用的成本。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种专门用于集成芯片的锡球植入，且进而构简单，更换植锡球板容易，使用效率高的手摇式集成芯片植球座。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种手摇式集成芯片植球座，其特征在于它包括底座，上盖，所述的上盖为一个框体，和中间固定用框体，在所述的上盖和中间固定用框体之间固定有一个漏锡球网孔层，在所述的漏锡球网孔层上设置有漏锡球网孔；在所述的上盖的一个边框上设置有一个剩余锡球出口；在底座上设置一个放置集成芯片的内凹的槽。

在所述的上盖和中间固定用框体上设置有连接孔，所述的漏锡球网孔层通过螺丝被固定在中间固定用框体与上盖之间。

所述的漏锡球网孔层的网孔分为中间网孔部分和边缘网孔部分。

所述的中间网孔部分和边缘网孔部分构成回字形分布。

所述的漏锡球网孔层为一个带有网孔的钢板。

在所述的底座的放置集成芯片的内凹的槽的槽边设置有取集成芯片的凹口。

所述的取集成芯片的凹口为半圆形凹槽。

在所述的上盖的一个边框上设置有一个缺口，在缺口处设置有一个剩余锡球出口。

在所述的底座和上盖为胶木或铝板或纤维板或人造石材料制作。

所述的底座、上盖和中间固定用框体均为正方形结构。

本实用新型结构简单紧凑，既可以方便的实现锡球植入的功能，又可以很容易的更换漏锡球网孔层，提高了锡球植入的效率；并且还可以方便的使得剩余的锡流出。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图

图2为本实用新型的立体结构分解示意图

具体实施方式：

下面以图1、图2为本实用新型的实施例，对本实用新型进行进一步的说明：

如附图所示，本实用新型它包括底座1，上盖2，所述的上盖2为一个框体，和中间固定用框体3，所述的底座1、上盖2和中间固定用框体3均为正方形结构，且在所述的底座1、中间固定用框体3和上盖2均为胶木材料制作。为了实现植锡球的功能，在所述的上盖2和中间固定用框体3上设置有连接孔23、31，用于种植锡球的漏锡球网孔层4通过螺丝24被固定在中间固定用框体3与上盖2之间。在所述的漏锡球网孔层4上设置有漏锡球网孔41，所述的漏锡球网孔层4可以是钢板材料。所述的漏锡球网孔层4的网孔41分为中间网孔部分和边缘网孔部分。这样的设计是为了满足集成芯片锡球的分布特征。在本实施例中所述的中间网孔部分和边缘网孔部分构成回字形分布。

在锡球种植完毕后，需要把剩余的锡倒出来，为了方便的倒出剩余的锡，在所述的上盖2的一个边框上设置有一个缺口21，在缺口处设置有一个剩余锡球出口22。

被种植锡球的集成芯片可以被放置在底座1上设置内凹的槽13。为了方便已经种植完毕锡球的集成芯片的取出，在所述的底座1的放置集成芯片的内凹的槽13的槽边四周设置有取集成芯片的凹口12。在本实施例中，用于取集成芯片的凹口12为半圆形凹槽。

本实用新型的工作流程：

首先将需要种植锡球的集成芯片放置在底座1上设置的内凹的槽13中，然后将固定在一起的上盖2、漏锡球网孔层4和中间固定用框体3盖在底座1上。将熔化的锡水倒在漏锡球网孔层4上，手持本实用新型摇动，随着不断的摇动，锡水将通过漏锡球网孔层4上的网孔漏到集成芯片表面，并形成种植在芯片上的锡球。剩余的锡水可以通过上盖2上的缺口21和锡球出口22倒出。将剩余锡水倒出以后，再将固定在一起的上盖2、漏锡球网孔层4和中间固定用框体3盖取下，将手深伸入在底座1的内凹的槽13的槽边四周凹口12中，可顺利的将已经种植了锡球的集成芯片取出。