[实用新型]手摇式集成芯片植球座无效
申请号: | 200720171158.0 | 申请日: | 2007-12-03 |
公开(公告)号: | CN201122585Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 唐中卫 | 申请(专利权)人: | 唐中卫 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吕晓蕾 |
地址: | 518031广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手摇式 集成 芯片 植球座 | ||
1、一种手摇式集成芯片植球座,其特征在于它包括底座(1),上盖(2),所述的上盖(2)为一个框体,和中间固定用框体(3),在所述的上盖(2)和中间固定用框体(3)之间固定有一个漏锡球网孔层(4),在所述的漏锡球网孔层(4)上设置有漏锡球网孔(41);在所述的上盖(2)的一个边框上设置有一个剩余锡球出口(22);在底座(1)上设置一个放置集成芯片的内凹的槽(13)。
2、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于在所述的上盖(2)和中间固定用框体(3)上设置有连接孔(23、31),所述的漏锡球网孔层(4)通过螺丝(24)被固定在中间固定用框体(3)与上盖(2)之间。
3、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于所述的漏锡球网孔层(4)的网孔(41)分为中间网孔部分和边缘网孔部分。
4、如权利要求3中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于所述的中间网孔部分和边缘网孔部分构成回字形分布。
5、如权利要求1或2或3或4中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于所述的漏锡球网孔层(4)为一个带有网孔的钢板。
6、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于在所述的底座(1)的放置集成芯片的内凹的槽(13)的槽边设置有取集成芯片的凹口(12)。
7、如权利要求6中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于取集成芯片的凹口(12)为半圆形凹槽。
8、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于在所述的上盖(2)的一个边框上设置有一个缺口(21),在缺口处设置有一个剩余锡出口(22)。
9、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于在所述的底座(1)和上盖(2)为胶木或铝板或纤维板或人造石材料制作。
10、如权利要求1中所述的手摇式集成芯片植球座,其特征在于所述的底座(1)、上盖(2)和中间固定用框体(3)均为正方形结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造