[发明专利]可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型相机模块，尤其涉及一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法。

背景技术

近年来由于手机内建相机功能大受欢迎，尤其是第三代行动电话系统开通以后，配合视频电话的功能，每支手机至少都会装置一到两个微型相机模块(Compact Camera Module，CCM)，再加上其它方面如影像电话、网络摄影机等的应用，造成现今市场上微型相机模块的需求量非常之大。

由于微型相机模块的控制电路必须很小，因此通常都是利用精确度高的表面粘着组装工艺(Surface Mount Technology，SMT)来实做控制电路。在表面粘着组装工艺中为了热度平均的设计，通常利用红外线或热风加热的方式，来融化锡膏，焊接元件。在有铅工艺中温度约为217至230度，无铅工艺中温度则会高到237至265度，在整个焊接工艺中，表面粘着元件最少也要3到4分钟是承受150度以上的高温。而微型相机模块的镜头模块的镜头部份通常是采用聚碳酸酯高级塑料(Polycarbonate，PC)或者光学塑料等塑件来制作镜头，虽然成本低，但是其耐热温度只有80至120度左右。如果将整个微型相机模块一起通过高温的表面粘着组装工艺的话，将会因塑件的热变形等因素而严重影响到镜头模块的光学特性。

基于上述工艺上的限制，常见的微型相机模块设计上都是将镜头模块与控制电路分开，制造完控制电路模块后，再与镜头模块组合起来，完成一个微型相机模块。常见的镜头模块与控制电路的组合模式有软性印刷电路板类型(Flexible Printed circuit Board，FPCB)、板对板类型(Board to Board)，以及插座型(Socket)等方式。

这几种组合的类型都有一个很明显的缺点，那就是所需要的空间太大。因为在控制电路模块通过表面粘着组装工艺之后，才能将镜头模块与控制电路模块组合在一起，导致各种组合类型都需要包括连接器等其它元件，高度或面积上都无法达到一个最理想的设置。而除了这个占用空间问题之外，各种组合类型都还另外需要其它的基座以及连结元件，形成成本上与资源上的浪费，例如软性印刷电路板类型除了控制器以及镜头模块的成本之外，尚需加上软性印刷电路板以及两者之间连接器的成本。此外，为了确定产品的质量，控制电路模块在表面粘着组装工艺后需要检验，微型相机模块组装完成后也需要另外的检验，造成许多人力上的浪费。

上面所列举的微型相机模块缺点完全无法满足现今市场上的需要。因此发展出一种可克服表面粘着组装工艺的限制，减少制造步骤，以达到更小的体积与更低的成本的微型相机模块，为现今厂商所努力的目标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，用以克服表面粘着组装工艺上的限制。

本发明的另一目的在于提供一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，减少制造及检验步骤，以达到微型相机模块更小的体积与更低的成本。

为实现上述目的，本发明提出一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，包含提供一微型相机模块基座；组装一镜头模块于该微型相机模块基座上；覆盖一断热罩于该微型相机模块基座上；进入表面粘着组装工艺。

而且，为实现上述目的，提出一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块实施例，包含一微型相机模块基座；一镜头模块，组装于该微型相机模块基座上；以及一断热罩，覆盖于该微型相机模块基座之上，用以避免进入表面粘着组装工艺时，工艺高温影响到该镜头模块的光学特性。

本发明的优点在于镜头模块得以直接与控制电路模块结合，一同进入表面粘着组装工艺内。克服传统微型相机模块上的控制电路模块，以及镜头模块必须分开制作后再组装的缺点，得以降低体积，节省连接器以及组装的成本与步骤。并且微型相机模块的质量可在表面粘着组装工艺后一次检验，不需将控制电路模块以及镜头模块分开检查，更可降低人力以及检查步骤的时间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明一较佳实施例的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块结构图；

图2为依照本发明图1中沿着I-II线的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块剖面图；

图3A至图3F为依照本发明一较佳实施例的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法各步骤剖面图，其中各剖面是沿着图1中I-II线的位置所表示的。

其中，附图标记：