[发明专利]可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200610080554.2 | 申请日： | 2006-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101075010A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 郑景文 | 申请（专利权）人： | 嘉田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 进行 表面 粘着 组装 工艺 微型 相机 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，至少包含步骤：
(a)提供一微型相机模块基座；
(b)组装一镜头模块于该微型相机模块基座上；
(c)覆盖一断热罩于该微型相机模块基座上；以及
(d)进行表面粘着组装工艺。
2.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该微型相机模块基座为一液态高分子材料。
3.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该步骤(b)中，还包括覆盖一聚酯薄膜于该镜头模块上，用以避免灰尘或颗粒进入该微型相机模块中。
4.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该断热罩为一耐高温塑料材料，用以隔绝一般表面粘着组装工艺的高温，在步骤(d)期间内，使该断热罩内的温度低于该镜头模块内的一镜头的耐热温度。
5.根据权利要求4所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该耐高温塑料材料可耐热温度高于步骤(d)期间内所产生的温度。
6.一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，至少包含：
一微型相机模块基座；
一镜头模块，组装于该微型相机模块基座上；以及
一断热罩，覆盖于该微型相机模块基座之上，用以避免进入表面粘着组装工艺时，工艺高温影响到该镜头模块的光学特性。
7.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该微型相机模块基座为一液态高分子材料。
8.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该镜头模块上方覆盖一聚酯薄膜，用以避免灰尘或颗粒进入该微型相机模块中。
9.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该断热罩为一耐高温塑料材料，用以在表面粘着组装工艺中，可使该镜头模块内的一镜头温度低于其耐热温度。
10.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该耐高温塑料材料可耐温度高于表面粘着组装工艺期间内所产生的温度。
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