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[发明专利]半导体制造的Runcard管理系统及方法-CN03121340.5有效
发明人：刘智邦;龚浩民;林为瑶;许显荣;朱孝龙;陈依君;周泽安;詹昌士 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2003-03-26 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种半导体制造的Runcard管理系统，包括一制程定义管理单元、一接收单元、一Runcard处理单元、与一制程定义发行单元。制程定义管理单元记录至少一原始制程定义。接收单元接收相应一Runcard的未加工数据，并将未加工数据储存至制程定义管理单元。Runcard处理单元由制程定义管理单元读取相应Runcard的未加工数据，重组未加工数据，并将重组数据储存回制程定义管理单元。制程定义发行单元由Runcard处理单元接收重组数据，并将相应重组数据的Runcard制程定义通知与储存至制程定义管理单元。
半导体制造 runcard 管理系统方法

[发明专利]半导体制造的Runcard管理系统及方法-CN201310354699.7在审
发明人：赵晶;邵雄;杨习刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-08-14 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制造的Runcard管理系统及方法，该方法包括如下步骤：工作流系统从制造执行系统获取实验数据并对其检查确认记录检查信息；工作流系统将确认为正确的实验数据写入接口中间表；工作流系统通过中间件向制造执行系统的Runcard模块（MES RC）发送Runcard创建请求；制造执行系统的Runcard模块MES RC接收到该Runcard创建请求消息后，从该接口中间表获取实验数据并执行Runcard创建操作，并通过该中间件回复创建应答消息给该工作流系统记录状态，通过本发明，可有效降低输入制造执行系统RunCard模块的实验数据不正确带来的风险，提高制造执行系统的稳定性。
半导体制造 runcard 管理系统方法

[发明专利]流程卡情况下半导体设备的污染控制方法-CN03109116.4有效
发明人：刘智邦;龚浩民;许显荣;陈依君;周泽安;詹昌士 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2003-04-03 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种Runcard情况下半导体设备的污染控制方法，首先，接收一Runcard，并取得执行母批货的设备机台的污染状态。若污染状态并非为后端共享时，则设定相应执行Runcard的制程定义与制程阶段的污染状态为执行母批货的设备机台的污染状态。当执行母批货的设备机台的污染状态为后端共享时，则取得执行母批货的制程阶段的污染状态，且当制程阶段的污染状态并非为后端或铜制程端时，则拒绝执行Runcard，若是时，则设定相应执行Runcard的制程定义与制程阶段的污染状态为执行母批货的制程阶段的污染状态
流程情况半导体设备污染控制方法