专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果200586个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [外观设计]床架(YT-RC-24-CN202130123899.7有效
  • 尹浩君 - 尹浩君
  • 2021-03-08 - 2021-06-29 - 06-06
  • 1.本外观设计产品的名称:床架(YT‑RC24)。2.本外观设计产品的用途:家居家具。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
  • 床架ytrc24
  • [发明专利]动力传递装置-CN201410443363.2有效
  • 须藤纯一;宁兴玮 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-09-02 - 2017-04-12 - B60K17/12
  • 安装在车辆(12)上的动力传递装置(10)包括连接到右后轮(RRW)并具有右离合器(RC)的右马达单元(16);和连接到左后轮(LRW)并具有左离合器(LC)的左马达单元(18)。动力传递装置(10)具有ECU(24)。ECU(24)检测离合器(RC,LC)的相应动力传递能力,并且如果改变右马达单元(16)和左马达单元(18)中的至少一个驱动单元的动力传递能力,则调节右马达(RM)或左马达(LM)的转矩。
  • 动力传递装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202111113746.X在审
  • 工藤和树;藤井秀纪;高桥彻雄 - 三菱电机株式会社
  • 2021-09-23 - 2022-04-12 - H01L29/06
  • 得到降低了RC‑IGBT的二极管区域的恢复损耗的半导体装置。本发明涉及的半导体装置为IGBT区域(10)和二极管区域(20)相邻地设置的RC‑IGBT。在二极管区域(20)中设置:p型阳极层(25),其与n型漂移层(1)相比设置于第1主面侧;p型接触层(24),其设置于p型阳极层(25)的主面侧且设置于半导体基板的第1主面侧的表层,该p型接触层(24)与发射极电极(6)连接;以及n+型阴极层(26),其设置于半导体基板的第2主面侧的表层。p型接触层(24)含有铝而作为p型杂质,p型接触层(24)的厚度比在IGBT区域(10)设置的n+型源极层(13)的厚度小。
  • 半导体装置
  • [实用新型]非接触IC卡读写电路-CN201320029544.1有效
  • 王敏君 - 宁波齐心电子有限公司
  • 2013-01-02 - 2013-11-20 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了非接触IC卡读写电路,包括调制、解调电路和天线匹配电路,所述解调电路以恩智浦半导体公司的MF RC522芯片为射频芯片,所述MF RC522芯片的第11拐脚和所述第13拐脚连接所述天线匹配电路的接收数据接口,所述MF RC522芯片的第17拐脚连接所述天线匹配电路的发送数据接口,所述MF RC522芯片的第24、29、30、31脚连接外部单片机的SPI接口,以恩智浦半导体公司的MFRC522芯片为射频芯片
  • 接触ic读写电路

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top