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- [发明专利]确定移动通信终端到基站收发站的方法和移动通信终端-CN200680053909.7无效
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伯恩德·伯查特
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辛特里昂无线电模块有限责任公司
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2006-03-22
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2009-07-01
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H04W4/02
- 本发明涉及一种用于在移动无线电网络内确定移动通信终端(MK)与第一基站收发站(MB2，MB3)的距离的方法，根据该方法，精确地计算移动通信终端(MK)与第一基站收发站(MB1)以及任选地与另外的基站收发站(MB2，MB3)的距离的确定。与专门根据定时提前值(TA1)计算距离值(A11)的现有技术相比，第一基站收发站(MB1)和移动通信终端(MK)还从下面的参数计算更精确但是相对于上述距离值(A11)更模糊的第二距离值(A12)：具有固定频率间隔的第一载波频率信号(TFS11)和第二载波频率信号(TFS12)；第一载波频率信号(TFS11)和第二载波频率信号(TFS12)之间的、在所述第一信号的发送地点处的初始相位关系(AP1)；以及第一载波频率信号(TFS11
- 确定移动通信终端基站收发方法
- [发明专利]用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置-CN200580036160.0有效
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胡贝特·本泽尔
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罗伯特·博世有限公司
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2005-08-24
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2007-09-26
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B81B7/00
- 本发明提供了用于装配半导体芯片的方法，具有以下步骤：准备一个具有一个表面的半导体芯片(5”)，该表面具有一个膜片区域(55’)及一个周围区域，其中周围区域具有一个装配区域(MB)，及其中在膜片区域(55’)的里面具有一个空腔(58’)，该空腔延伸到装配区域(MB)中及在那里通到一个开(58’a)中；设置一个衬底(1’；10)，该衬底具有一个带有凹槽(11)的表面；用倒装芯片技术将半导体芯片(5”)这样地装配在衬底(1’；10)的表面上，以致凹槽(11)的一个边缘(K)位于装配区域(MB)与膜片区域(55’)之间及开口(58’a)向着衬底(1’；10)；用一种底填料(28)对装配区域(MB)进行底填充，其中凹槽(11)的边缘(K)用作底填料(28)的断开区域，以致底填料(28)不达到膜片区域(MB)中；及通过衬底(1’；10)向着空腔(58’)的开(58’a)设置一个透孔(101’；101”)。
- 用于装配半导体芯片方法相应装置
- [发明专利]用于压接连接的压接管-CN201180044903.4有效
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克劳德·伦格特;丹尼尔·阿克曼
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斯道克连接股份有限公司;克劳德·伦格特;丹尼尔·阿克曼
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2011-07-14
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2013-06-05
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H01R4/18
- 本发明涉及一种压接管（1），包括基底部分（11）和至少两个可变性的可弯曲侧翼（12）实现与电线（4）的压接连接，其特征在于，压接侧翼（12）分别包括与所述基底部分（11）连接的第一区域（B1），第二区域(B2)，以及一中间区域(MB)，位于第一区域（B1）和第二区域（B2）之间，其中所述基底部分（11）的厚度大于所述压接侧翼（12）的中间区域（MB），所述第一区域（B1）从所述基底部分（11）朝向所述中间区域（MB）变细(V1,V11,V12)，至少在第一侧(S1)，以及至少在与第一侧（S1）相对的一第二侧(S2)，第二区域(B2)从所述中间区域（MB）开始进一步逐渐变细，所述压接管因此可以适用于具有不同横截面的电线实现电线和压接管的可靠连接
- 用于接连接管
- [发明专利]印章和模印单元-CN201680033978.5有效
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M.泽亨特纳;K.里伊格勒;H.林德纳
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特罗戴有限公司
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2016-06-08
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2020-08-07
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B41K3/02
- 本发明涉及一种印章（1），包括至少一个压印组件（2）和具有MB单元（装配带组单元）（19）的模印单元（3），其中所述压印组件（2）由上部件（4）和具有印台接纳元件（7）的下部件（6）构成，其中所述具有MB单元（19）的模印单元（3）通过翻转机构（11）在所述下部件（6）中以运动连接的方式与所述上部件（4）连接，其中在静止位置（13）中，装配在所述模印单元（3）上的文字板（15）和所述MB单元（19）的压印区域贴靠在所述印台接纳元件（7）中的、借助印油浸润的印台（16）上，并且在压印过程中为了产生压印印痕，尤其具有装配了的文字板（15）和所述MB单元（19）的压印单元（3）通过所述翻转机构（11）能够被调整到压印位置（14）中。在所述模印单元（3）上布置用于所述MB单元（19）和/或文字板支架（21）的高度调整元件（33）。（21）和/或MB单元（19）上。
- 印章模印单元
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