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- [发明专利]绝缘片以及叠层结构体-CN200980131818.4无效
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前中宽;青山卓司;日下康成;樋口勋夫;渡边贵志;高桥良辅;近藤峻右
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积水化学工业株式会社
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2009-03-04
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2011-07-13
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C09J7/02
- 一种绝缘片,其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上,该绝缘片包含:重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E),所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同,其中,上述第1无机填料(D)的含量为20~60体积%,上述填料(E)的含量为1~40体积%,且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时,上述有机填料(E1)的含量为3~40体积%。
- 绝缘以及结构
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