专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510860265.3有效
  • 张钰声;吴佳典;吴永旭 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2019-07-19 - H01L21/768
  • 一种半导体装置的制造方法,包括在材料层上方形成硬质遮罩(HM)堆叠,此HM堆叠具有第一、第二、第三及第四HM层。方法亦包括在第四HM层中形成第一沟槽、在第一沟槽中形成第一间隔垫,在第四HM层中形成第二沟槽,藉由使用第三HM层作为蚀刻终止层移除第一间隔垫的至少一部分以形成切口,移除由第一沟槽、第二沟槽及切口所曝露的第三及第二HM层的一部分以分别形成延伸的第一、第二沟槽及延伸的切口。方法亦包括在延伸的第一、第二沟槽及延伸的切口形成第二间隔垫且移除第二HM层的另一部分以形成第三沟槽。本发明使用硬质遮罩堆叠以在顶部两个HM层形成切口,避免底部HM层曝露于形成沟槽切口的蚀刻工艺。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]一种用于提高根用芥菜蛋白质的掺混肥料-CN201611042729.0在审
  • 何振贤 - 何振贤
  • 2016-11-24 - 2017-03-22 - C05G1/00
  • 本发明提研制一种用于提高根用芥菜蛋白质的掺混肥料,所述的掺混肥料用于目标产量为25000kg/hm2生产水平条件下,除有机肥37500 kg/hm2作基肥外,按照氮(N)103.5~390.0kg/ hm2,过磷酸钙P2O5 150kg/ hm2,硫酸钾K2O 187.5kg/ hm2,制成掺混肥料,按750 kg/ hm2的用量,60%用作底肥,40%用作追肥。本发明该技术比原来传统的施肥方法,节省成本650元/hm2;从实验例根用芥菜芥块中检测的蛋白质比对照例可提高1.6~27.8%。
  • 一种用于提高芥菜蛋白质肥料
  • [外观设计]休闲椅(HM‑A8‑N03)-CN201730077673.1有效
  • 赖鹏程 - 赖鹏程
  • 2017-03-16 - 2017-09-29 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称休闲椅(HM‑A8‑N03)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于家具。3.本外观设计产品的设计要点形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
  • 休闲hma8n03
  • [外观设计]电视柜(HM‑A8‑D02)-CN201730077116.X有效
  • 赖鹏程 - 赖鹏程
  • 2017-03-16 - 2017-09-29 - 06-04
  • 1.本外观设计产品的名称电视柜(HM‑A8‑D02)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于家具。3.本外观设计产品的设计要点形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
  • 电视柜hma8d02

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