专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图案化的线端空间-CN201310084128.6有效
  • 李佳颖;谢志宏 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2013-03-15 - 2014-07-09 - H01L21/768
  • 在一些实施例中,在第一HM区域之上形成第一图案化的第二硬掩模(HM)区域。在一些实施例中,在第一图案化的第二HM区域或第一HM区域中的至少一个之上形成第一牺牲HM区域和第二牺牲HM区域。在第二牺牲HM区域之上图案化光刻胶(PR),而且在PR和第二牺牲HM区域之上沉积隔离件区域。在一些实施例中,隔离件区域、PR或哥哥牺牲HM中的至少一个的至少一些被去除。相应地,第一图案化的第二硬掩模(HM)区域被图案化,由此形成了与端到端空间相关的线端空间结构。本发明还提供了一种图案化的线端空间。
  • 图案空间
  • [发明专利]一种降低根用芥菜中亚硝酸盐量的肥料-CN201611042894.6在审
  • 何振贤 - 何振贤
  • 2016-11-24 - 2017-03-15 - A01C21/00
  • 本发明提供一种降低根用芥菜中亚硝酸盐量的肥料,所述的肥料用于在目标产量为25000kg/hm2生产水平条件下,除有机肥37500 kg/hm2作基肥施入外,按照氮103.5‑390.0 kg/ hm2,过磷酸钙P2O5 150kg/ hm2,硫酸钾K2O 270kg/ hm2,制成掺混肥料,按750 kg/ hm2的用量,60%用作底肥,40%用作追肥。本发明比原来传统的施肥方法施氮肥量减少28%,节省成本600元/ hm2;根用芥菜的芥块中亚硝酸盐量降低为0%;农户可增收4500元/hm2。
  • 一种降低芥菜中亚硝酸盐肥料
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510860265.3有效
  • 张钰声;吴佳典;吴永旭 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2019-07-19 - H01L21/768
  • 一种半导体装置的制造方法,包括在材料层上方形成硬质遮罩(HM)堆叠,此HM堆叠具有第一、第二、第三及第四HM层。方法亦包括在第四HM层中形成第一沟槽、在第一沟槽中形成第一间隔垫,在第四HM层中形成第二沟槽,藉由使用第三HM层作为蚀刻终止层移除第一间隔垫的至少一部分以形成切口,移除由第一沟槽、第二沟槽及切口所曝露的第三及第二HM层的一部分以分别形成延伸的第一、第二沟槽及延伸的切口。方法亦包括在延伸的第一、第二沟槽及延伸的切口形成第二间隔垫且移除第二HM层的另一部分以形成第三沟槽。本发明使用硬质遮罩堆叠以在顶部两个HM层形成切口,避免底部HM层曝露于形成沟槽切口的蚀刻工艺。
  • 半导体装置制造方法

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