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[实用新型]一种高性能弹性计算的封装芯片-CN201920776708.4有效
发明人：吴君安;杨延辉;向志宏 -专利权人：北京超维度计算科技有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高性能弹性计算的封装芯片，包括：HEC主控芯片、n个HEC子芯片、封装基板、粘胶层、半导体键合金线和封装填充料。HEC主控芯片和n个HEC芯片具有焊盘。在HEC主控芯片的上表面设置有n个叠加的HEC子芯片；相邻的两个HEC子芯片的上表面与下表面之间通过粘胶层进行粘合。最下方的HEC子芯片与HEC主控芯片通过粘胶层进行粘合。在HEC主控芯片与封装基板通过粘胶层进行粘合。HEC子芯片的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。封装基板的焊盘与HEC主控芯片的焊盘通过半导体键合金线进行引线键合，实现电气连接。并采用封装填充料将封装芯片的空隙进行封装。
主控芯片子芯片焊盘粘胶层封装基板合金线粘合封装半导体电气连接封装芯片引线键合上表面填充料本实用新型高性能弹性下表面叠加芯片

[发明专利]一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署系统和方法-CN201910351629.3在审
发明人：吴君安;向志宏;杨延辉 -专利权人：北京超维度计算科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署系统和方法，所述系统包括：接收装置，用于采集终端信息；处理装置包括HEC主芯片系统和HEC子芯片阵列，HEC主芯片系统用于获取终端信息后，根据终端信息配置HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理终端信息；至少一个HEC子芯片用于根据终端信息生成计算结果，并将计算结果发送给HEC主芯片系统；驱动装置，用于接收计算结果，并根据计算结果驱动终端执行运动。本申请HEC主芯片系统通过HEC协议控制器和桥接模块将包含不同数量HEC子芯片综合成一个整体计算系统，使得所有HEC子芯片内部计算资源组成计算资源池，由HEC主芯片系统统一进行调度，从而实现在统一软件计算架构和编程接口下的系统计算能力的按需弹性部署
子芯片主芯片高性能弹性部署系统终端信息终端终端信息生成计算资源池协议控制器编程接口采集终端处理终端处理装置弹性部署计算资源桥接模块驱动装置软件计算系统计算整体计算终端执行申请架构调度驱动统一配置

[发明专利]通信设备及其控制方法-CN201110074816.5有效
发明人：所贵司 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H04N5/765 文献下载
摘要：该通信设备包括符合兼容HEC的HDMI标准的HDMI连接器，其中HDMI表示高清晰度多媒体接口，HEC表示HDMI以太网信道，所述通信设备还包括：HEC通信单元，用于经由HEC与连接至所述HDMI连接器的兼容HEC的通信设备进行通信；判断单元，用于使用HDMI标准的协议来判断所述HDMI连接器是否连接有兼容HEC的通信设备；以及控制单元，用于如果判断为所述HDMI连接器未连接有兼容HEC的通信设备，则停止对所述HEC通信单元的供电。
通信设备及其控制方法

[实用新型]一种用于高性能弹性计算HEC的芯片-CN201920773054.X有效
发明人：吴君安;杨延辉;向志宏 -专利权人：北京超维度计算科技有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于高性能弹性计算HEC的芯片，所属芯片包括封装基板，HEC主芯片，设置在所述封装基板上，通过半导体键合金线与所述封装基板进行引线键合；至少一个HEC子芯片，设置在所述HEC主芯片上，通过半导体键合金线与所述HEC主芯片进行引线键合。本申请通过将HEC主芯片设置在封装基板上，并通过特定的芯片信号单元排布，将多个HEC子芯片采用堆叠的方式设置在HEC主芯片上，实现HEC子芯片的数量按需弹性部署，减少封装成本。
主芯片封装基板子芯片封装芯片引线键合合金线堆叠半导体高性能弹性弹性部署方式设置所属芯片芯片信号集成度排布封装申请芯片占用

[发明专利]一种HEC/BNNS/AgNWs复合薄膜及其制备方法-CN202210611056.5有效
发明人：陆赵情;宋立志;花莉;黄吉振;李娇阳;陈珊珊;徐晓旭;寇雅婕 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08L1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种HEC/BNNS/AgNWs复合薄膜及其制备方法，包括：将氮化硼与HEC溶液混合，球磨，得到HEC/BNNS溶液；将层状银纳米线与所述HEC/BNNS溶液混合，静置，得到HEC/BNNS/AgNWs混合溶液；利用流延法，对HEC/BNNS/AgNWs混合溶液进行成膜，得到HEC/BNNS/AgNWs复合薄膜；本发明通过HEC与纳米材料BNNS、AgNWs之间互相产生物理、化学的交联作用
一种 hec bnns agnws 复合薄膜及其制备方法

[发明专利]对HEC1活性调节剂具有反应的癌症的生物标记-CN201280067630.X有效
发明人： Y-L.黄;J.刘 -专利权人：泰纬生命科技股份有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： G01N33/566 文献下载
摘要：所考虑的组合物和方法涉及到用Hec1抑制剂进行肿瘤疾病治疗的相关的生物标记和方法。Hec1(HEC)、Rb(RB1)和/或p53(TP53)的基因状态和/或表达水平可用作对Hec1抑制剂治疗的敏感性的生物标记。另外，当与细胞毒性药联用时，Hec1抑制剂可显示出协同效应。
hec1 活性调节剂具有反应癌症生物标记

[发明专利]一种自动驾驶控制系统和方法-CN201910351637.8在审
发明人：吴君安;向志宏;杨延辉 -专利权人：北京超维度计算科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G05D1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种自动驾驶控制系统和方法，所述系统包括至少一个边缘计算单元，边缘计算单元包括传感器和任务处理器，传感器用于采集终端信息；任务处理器用于根据终端信息计算出感知信息；处理装置，包括第二HEC主芯片系统和HEC子芯片阵列，第二HEC主芯片系统用于接收至少一个边缘计算单元发送的至少一个感知信息，并根据至少一个感知信息配置HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理至少一个感知信息；至少一个第二HEC子芯片用于根据至少一个感知信息生成计算结果，并将计算结果发送给所述第二HEC主芯片系统；其中，第二HEC主芯片系统根据计算结果生成用于控制终端运动的指令；驱动装置，用于接收指令，并根据指令控制终端。
感知信息主芯片子芯片计算单元任务处理器控制系统自动驾驶传感器指令控制终端采集终端处理装置接收指令控制终端驱动装置终端信息发送指令配置申请

[发明专利]一种HEC-HMS模型输入文件的图表示与编辑方法及其终端设备-CN202211076954.1在审
发明人：林巧莺;张德健;陈兴伟;林炳青;吴杰峰 -专利权人：泉州师范学院
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G06F16/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种HEC‑HMS模型输入文件的图表示与编辑方法及其终端设备，适于在计算设备中执行，包括以下步骤：步骤S10，接收HEC‑HMS模型参数路径及待修改的参数值信息；步骤S20，判断HEC‑HMS模型图网络数据是否已经加载，如果未加载则执行步骤S30，反之执行步骤S40;步骤S30，从HEC‑HMS模型输入文件加载模型参数信息，并依据参数间的关联关系，将输入文件转换为图网络数据结构；步骤S40，依据HEC‑HMS模型参数路径及待修改的参数值信息，对HEC‑HMS模型图网络数据进行修改；步骤S50，将HEC‑HMS模型图网络数据转换为HEC‑HMS模型输入文件格式，存储并替换原模型文件。
一种 hec hms 模型输入文件图表编辑方法及其终端设备

[发明专利]不均匀取代的羟乙基纤维素、其衍生物、制备方法及其使用-CN200680012814.0有效
发明人： P·W·F·A·阿里兹;K·M·卢斯瓦尔迪;阮清溪 -专利权人：赫尔克里士公司
申请日： 2006-02-14 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： C08L1/28 文献下载
摘要：本发明涉及在净溶液及填充系统中表现出缔合行为的非均匀取代的(“不均匀取代的”)羟乙基纤维素(HEC)及其衍生物。所述HEC及其衍生物表现出独特的且高度可取的流变性能，并且在增稠含水系统中比现有技术HEC产品更高效。这些不均匀取代的HEC由于其未取代葡萄糖酐三聚体比例(U3R)大于0.21，并且羟乙基摩尔取代度大于约0.13且小于约5，而区别于现有技术及市售HEC产品。本发明还涉及不均匀取代的HEC的制备方法及其在功能系统中的使用。
不均匀取代羟乙基纤维素衍生物制备方法及其使用

[发明专利]处理通用成帧规程帧的方法和装置-CN200410067851.4有效
发明人：彭松涛;匡启成 -专利权人：上海贝尔阿尔卡特股份有限公司
申请日： 2004-11-03 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H04L1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用成帧规程发射机加扰后头部错误检测域(HEC)单比特纠错模式下处理通用成帧规程帧的方法，所述方法包括如下步骤：先进行净荷HEC附加错误比特纠错过程；然后再进行净荷HEC单比特纠错过程。根据本发明，不但能够纠正发生在通用成帧规程发射机加扰器之前的HEC单比特错误，还能纠正发生在通用成帧规程发射机加扰器之后的HEC单比特错误，大大增强了设备的抗干扰能力。
处理通用规程方法装置

[发明专利]一种重组的HEC-C8ORF4肿瘤细胞及其应用-CN201210224850.0有效
发明人：罗文娟;张彦民;王雨楠;刘洁;王毓;郭远文;任淑婷 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C12N5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种重组的HEC-C8ORF4肿瘤细胞及其应用，以HEC细胞为宿主细胞，转染含有C8ORF4基因片段并能够在HEC细胞中表达的外源性载体。重组的HEC-C8ORF4肿瘤细胞在抗子宫癌药物的筛选中的应用：筛选以C8ORF4基因或C8ORF4蛋白为作用靶点的药物。
一种重组 hec c8orf4 肿瘤细胞及其应用

[发明专利]一种HEC/PVA互穿网络气凝胶及其制备方法-CN201910572601.2有效
发明人：陆赵情;李娇阳;黄吉振;谢璠;马秦;杨凯伦 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C08J9/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种HEC/PVA互穿网络气凝胶及其制备方法，首先将聚多异氰酸酯与纳米纤维素微晶溶液混合，搅拌，得到混合溶液；然后将混合溶液与羟乙基纤维素溶液混合，搅拌，超声脱气；其次将HEC/CNC/聚多异氰酸酯溶液冷冻，干燥，得到HEC/CNC/聚多异氰酸酯气凝胶；最后采用聚乙烯醇/戊二醛溶液对HEC/CNC/聚多异氰酸酯气凝胶进行浸渍，冷冻，干燥，得到HEC/PVA互穿网络气凝胶；本发明采用羟乙基纤维素作为基体材料，纳米纤维素微晶作为增强骨架；采用聚多异氰酸酯对羟乙基纤维素和纳米纤维素微晶的大量羟基集团进行交联加固；通过戊二醛进行交联成功制备HEC/PVA互穿网络气凝胶；操作简单，成本低廉，制备得到的HEC/PVA
一种 hec pva 网络凝胶及其制备方法

[发明专利]一种HEC/PVA互穿网络薄膜及其制备方法-CN201910572376.2有效
发明人：陆赵情;李娇阳;黄吉振;宁逗逗;金崭凡;王丹妮 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种HEC/PVA互穿网络薄膜及其制备方法，首先将聚多异氰酸酯溶液与羟乙基纤维素溶液混合，搅拌，超声脱气，得到混合溶液；然后将混合溶液采用流延法在模具上成膜，干燥，得到HEC/多异氰酸酯薄膜；最后采用聚乙烯醇/戊二醛溶液对HEC/多异氰酸酯薄膜进行润张，干燥，制备得到HEC/PVA互穿网络薄膜；本发明通过将可生物降解的羟乙基纤维素作为基体，利用水溶性多异氰酸酯对其进行交联制备成第一个网络，使用PVA对HEC/多异氰酸酯薄膜进行润涨处理，再通过内部的戊二醛对PVA进行交联形成第二个网络结构，成功制备出HEC/PVA互穿网络薄膜；HEC/PVA互穿网络薄膜，其互穿的网络结构能明显提高其力学性能
一种 hec pva 网络薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低热导率高熵铈酸盐陶瓷材料及其制备方法-CN202210070702.1在审
发明人：孟彬;平鑫宇;李晨 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C04B35/50 文献下载
摘要：本发明所述低热导率高熵铈酸盐陶瓷材料的制备过程为：通过溶胶凝胶法合成了HEC1、HEC2、HEC3粉体，然后将所制备的粉体压制成型，再在空气中烧结得到高熵铈酸盐致密陶瓷片。通过溶胶凝胶法得到的该低热导率高熵铈酸盐陶瓷元素分布均匀，不存在杂质相或者析出相，HEC1、HEC2、HEC3均为单相萤石型结构，具有低热导率(450℃时的热导率分别为1.62 W m
一种低热导率高熵铈酸盐陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]HEC设备手灯固定工装-CN202123159550.2有效
发明人：万浩 -专利权人：长飞光纤光缆股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HEC设备手灯固定工装，包括底板、滑动座、下立板、支撑底座以及滑块，其中，滑动座安装于底板上且相对于其可滑动，下立板固定于底板的底端面上以将其安装于HEC床身上，支撑底座位于滑动座上方，滑块架设于支撑底座上且相对于其可上下移动以调整安装高度，滑块上开设有用于卡紧HEC设备手灯的插槽。本HEC设备手灯固定工装，便于调整手灯的安装高度以及横纵向安装位置，其调整过程简单方便。本HEC设备手灯固定工装其选材合理、结构新颖、方便实用且功效显著，可有效提高衬管应力释放工序的产品质量和生产效率，降低了劳动强度和安全隐患。
hec 设备固定工装

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