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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法-CN201610935340.2有效
发明人：杨乐;郑英东;王水娟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获得无应力损伤的基材；对无应力损伤的基材进行Desmear处理；根据Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈的大小评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。本发明利用无应力损伤的基材对增强材料处理剂与Desmear药水兼容性进行评估，可以排除机械应力对基材的影响，避免了由于机械应力对基材产生的裂纹等对评估结果的影响，能够直接有效地评估增强材料处理剂与Desmear
一种评估增强材料处理 desmear 药水兼容性方法

[发明专利]一种PCB板高分子导电膜的制备工艺-CN201810081731.1有效
发明人：黄祖嘉 -专利权人：莆田市佳宜科技股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板高分子导电膜的制备工艺，包括Desmear工序和DMSE工序。Desmear工序包括膨胀，三水洗，除胶，三水洗，中和三水洗。
一种 pcb 高分子导电制备工艺

[发明专利]一种软硬结合板加工方法-CN202010840659.3在审
发明人：韩秀川;苏章泗 -专利权人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；S4、对多层板进行Desmear本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净
一种软硬结合加工方法

[发明专利]一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用-CN201910877354.7有效
发明人：左陈;茹敬宏;伍宏奎 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供的涂层覆盖膜柔软性能和耐热老化性能优异，经desmear和plasma工序处理后，其机械性能、耐折性和可靠性不下降，可以满足软硬结合板对覆盖膜的加工要求和性能要求。
一种涂层覆盖及其制备方法应用

[发明专利]一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法-CN201210375699.0无效
发明人：徐光远;李兴涛;李延奇;蒋传江 -专利权人：苏州卓融水处理科技有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明通过采用“化学除胶渣处理（Desmear）”或“等离子体蚀刻清洁处理（Plasma）”处理工艺结合“氢氟酸（HF）”处理工艺，可有效处理和解决上述影响种子层结合力的两大基材表面因素，从而使金属种子层与基材之间的结合力水平可稳定提高至
一种增强无核封装种子附着力处理方法

[发明专利]印刷电路基板及其制造方法-CN201410282834.6在审
发明人：金俊永;徐永官 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：另外，根据本发明的一个实施例的印刷电路基板的制造方法，通过对在湿式除胶渣(wet desmear)工序中形成的绝缘层上导入上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在温度和湿度变化的环境下也能提高可靠性。
印刷路基及其制造方法

[发明专利]一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺-CN201810407975.4在审
发明人：吴子明 -专利权人：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，包括以下步骤，S1：预备电路板基材衬底；并对电路板基材衬底进行表面清洁；通过酸性或碱性溶液、普通水或纯水、Plasma等离子气体或高锰酸钾配比的Desmear
电路板基材衬底激光刻蚀线路图形固化填充高锰酸钾浸渍阳极氧化工艺等离子气体机械研磨法真空热压合紫外光固化电泳表面粗化表面清洁方式采用方式选择技术效果碱性溶液室温固化工艺流程清洁线热固化热压合溶剂型研磨法溅射淋涂磨刷配比喷砂涂覆浸泡注射预备印刷清洁申请加工

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜-CN202211734990.2在审
发明人：董晋超;佘乃东;张艳华;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear
一种热固性树脂组合及其绝缘胶膜

[发明专利]一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺-CN201910246249.3在审
发明人：吴子明 -专利权人：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：锡、钛、钯、铬、铟中的多种组合；S2：激光蚀刻处理；利用激光器对铜箔进行激光刻蚀，形成预设线路图案；S3：清洗和烘干：采用等离子气体与超声波液体进行蚀刻后线路与线路之间沟道内的激光残渣的清洁；或者采用Desmear
高纵横比细线路铜箔制备金属合金制作工艺高锰酸钾清洗无机物蚀刻金属等离子气体电路板制作激光刻蚀激光蚀刻线路图案应用过程等离子激光器超声波碱清洗清洗线有机物烘干沟道预设激光预备清洁

[发明专利]一种精细线路封装基板及其制备方法-CN201510031873.3有效
发明人：崔永涛;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水
一种精细线路封装及其制备方法

[发明专利]评估不同半固化片填孔性的方法-CN201210445585.9有效
发明人：王立峰;吴小连;方东炜 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本案的评估方法与现有技术的区别在于，通过通孔阵列的孔心中心距相等，较好地保证填孔的均匀性，继而较准确地评估不同半固化片的填孔性，另外，于制作评估样本时，其减少了芯板钻孔后所需的Desmear、沉铜及棕黑化工序
评估不同固化片填孔性方法

[发明专利]解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方法-CN200810215843.8无效
发明人：范智朋 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：其步骤包括：首先，提供一上下表面都具有保护层的基板；接着，移除位于该基板上层的一部分保护层，以形成至少一开口；然后，移除该至少一开口下端的一部分基板，以形成至少一盲孔；接下来，清除所述步骤所产生的胶渣(desmear
解决激光双边对位精度偏移线路板制造方法

[发明专利]一种射频模块转接PCB板的制作方法-CN201910085529.0有效
发明人：张亚锋;何艳球;施世坤;蒋华;张永谋;叶锦群 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料，开料后进行钻孔；S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；S3：第一次树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，进行第一次的
一种射频模块转接 pcb 制作方法

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