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- [实用新型]表面粗化LED-CN200920263400.6无效
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王勇
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东莞市永兴电子科技有限公司
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2009-11-25
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2010-09-08
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H01L25/00
- 本实用新型公开了一种表面粗化LED，其包括一圆形的铝基板，该铝基板中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈，所述铝基板中部位于所述金属反光挡胶圈围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透明硅胶体，该硅胶体的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥。所述铝基板表面设置有位置相对的一正极印制电路及一负极印制电路，所述正极印制电路及负极印制电路与所述LED芯片电性相连。本实用新型表面粗化LED不仅可提高光的取出效率，而且降低了发热量。
- 表面led
- [实用新型]粗化表面的LED封装-CN200920110608.4无效
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彭一芳
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金芃
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2009-08-05
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2010-12-22
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H01L33/00
- 本实用新型揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管封装具有如下结构：(1)封装支架：包括金属支架和带有凹槽(碗杯)的塑封部件；(2)至少一个半导体发光二极管：键合在凹槽底部的封装金属支架上；(3)覆盖物：覆盖物具有单层或多层结构覆盖物的表面具有粗化结构，粗化结构包括：从覆盖物的表面向上突起(或向下凹进去)的金字塔阵列结构、圆锥阵列结构、圆柱阵列结构、部分球体阵列结构、多面体锥型阵列结构、不规则尖型阵列结构。
- 表面led封装
- [发明专利]一种粗化材料表面粗化图形的去除方法-CN201310729987.6无效
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翟阳;项艺;艾常涛
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迪源光电股份有限公司
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2013-12-26
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2014-04-16
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H01L21/311
- 本发明公开一种粗化材料表面粗化图形的去除方法，具体为在粗化图形的表面形成掩膜；在掩膜的表面形成光刻胶，并利用曝光掉需要去除的粗化图形上方的光刻胶；利用刻蚀工艺，将需要去除的粗化图形及其表面的掩膜刻蚀去除，并去除多余的掩膜和光刻胶，得到去除粗化图形的粗化材料。刻蚀过程中粗化材料与掩膜之间的刻蚀速率选择比为0.9:1～1:0.9。本发明填补了定向去除粗化图形的技术空白，并且可以广泛应用于薄膜沉积、刻蚀后的材料表面形貌处理。可定向去除材料表面粗化图形，解决了粗化表面生长薄膜不平滑的外观问题，同时还解决了粗化表面生长金属粘附力差的技术问题。有效解决了粗化表面难以生长出理想结构薄膜的问题。
- 一种材料表面图形去除方法
- [实用新型]一种新型电容器用粗化膜-CN201320872891.0有效
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宋俊青;尹朝前;沈立营
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河北海伟集团电子材料有限公司
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2013-12-28
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2014-05-28
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H01G4/06
- 本实用新型涉及一种新型电容器用粗化膜，其特征在于粗化膜本体的上表面和下表面设置成凹凸不平的粗糙面，粗化膜本体的上表面上设置有上表面凸起和上表面凹槽，粗化膜本体的下表面上设置有下表面凸起和下表面凹槽，粗化膜本体上表面上的上表面凸起与粗化膜本体下表面上的下表面凹槽上下相对设置，粗化膜本体上表面上的上表面凹槽与粗化膜本体下表面上的下表面凸起上下相对设置，粗化膜本体的中间并排设置有加强筋，加强筋A设置成“凹”字形，加强筋B设置成“凸”字形，加强筋A上的凹槽与加强筋B上的凸起相吻合本实用新型在厚度不变的情况下增加了表面粗糙度，可保证绝缘油在各层粗化膜之间的顺畅流通，粗化膜中间的加强筋提高了粗化膜本身的承受力。
- 一种新型电容器用粗化膜
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