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[实用新型]一种COC基板新结构-CN201921467243.0有效
发明人：罗岱 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COC基板新结构，包括上基板和下基板，所述上基板的上表面的前端等间距分布固定有COC本体，且上基板的下表面等间距分布预留有安装槽，所述安装槽的内部卡合安装有连接板的上端，且连接板的上端中部开设有固定孔该COC基板新结构，通过下基板方便了老化夹具制作以及原料取放装夹，方便了工作人员的操作，同时，通过连接板方便了热量散发，提高了生产效率。
上基板下基板连接板下表面等间距分布上端安装槽固定板固定槽固定孔固定栓新结构基板本实用新型卡合安装老化夹具内部安装热量散发生产效率上表面贯穿取放装夹预留制作

[实用新型]一种高阻隔强韧性聚丙烯薄膜-CN201920520153.7有效
发明人：黄泽忠;黄炎煌;林炜烽;郭汉乡 -专利权人：泉州嘉德利电子材料有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：包括聚丙烯薄膜基层，所述聚丙烯薄膜基层的顶部和底部均固定连接有阻隔层，所述阻隔层的外侧固定连接有韧性强化层，所述阻隔层包括有氧化硅镀膜和PVDC层，所述氧化硅镀膜的底部固定连接有PVDC层，所述韧性强化层包括有COC分子层和BOPET薄膜层，所述COC分子层的底部设有BOPET薄膜层。本实用新型通过设置聚丙烯薄膜基层、阻隔层、韧性强化层、氧化硅镀膜、PVDC层、COC分子层、BOPET薄膜层，可使装置达到高阻隔强韧性的功能，解决了现有市场上的聚丙烯薄膜不具备高阻隔强韧性的功能，在使用中受限较多
一种阻隔韧性聚丙烯薄膜

[实用新型]一种具有自动进样功能的内嵌COC太赫兹微流控芯片-CN202121503745.1有效
发明人：孟庆昊;沈妍;李青君;丁晶;苏波;张存林 -专利权人：首都师范大学
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有自动进样功能的内嵌COC太赫兹微流控芯片，微流控芯片上设计有样品进出液通道、微泵扩散口/喷口、微泵泵腔和COC探测区，并在其上部分区域覆盖一层PDMS薄膜作为泵膜，膜上粘贴一片压电陶瓷，作为动力源带动PDMS泵膜振动，从而在泵腔内产生压强差，使被测液体样品自动流入流出；本微流控芯片工作时，被测液体从有机玻璃中的进液管道经微泵装置引导后自动进入COC材料探测区进行透射式太赫兹光谱的测量
一种具有自动功能 coc 赫兹微流控芯片

[发明专利]聚合物、纤维及织物-CN202110188176.4有效
发明人：林哲增;谷祖强;邱仁军;陈姵吟 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G63/685 文献下载
摘要：重复单元M为‑COC6H6CONHCH2CH2COC6H6COOCH2CH2
聚合物纤维织物

[发明专利]密封剂用树脂组合物、层叠膜以及包装袋-CN201380004076.5无效
发明人：冈本大;鹿岛甲介;稻田正和;吉田美帆子 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供可提高对内容物中含有的有机成分的非吸附性和热封性的密封剂用树脂组合物、层叠膜以及包装袋，提供的密封剂层用树脂组合物是含有环烯烃聚合物(COP)和环烯烃共聚物(COC)的密封剂用树脂组合物，其配合比为环烯烃聚合物(COP)10～95重量％、环烯烃共聚物(COC)5～90重量％。
密封剂树脂组合层叠以及装袋

[发明专利]用于3D打印的COC聚合物配混物-CN201780038753.3有效
发明人： J·布隆姆费尔德;R·W·阿瓦基扬;段嫣男 -专利权人：埃万特公司;蜘蛛三维有限责任公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C08F232/08 文献下载
摘要：环烯烃共聚物(COC)用作3D打印，尤其是桌面3D打印的构建材料。
用于打印 coc 聚合物配混物

[发明专利]一种冲卵液及其应用-CN202310137154.4在审
发明人：千日成 -专利权人：艾尔斯（浙江）医学科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C12N5/075 文献下载
摘要：所述冲卵液由向基础液加入聚乙烯吡咯烷酮制备得到，所述冲卵液中所述聚乙烯吡咯烷酮的质量分数为0.25～0.5％；该冲卵液中含有0.25～0.5％的PVP可以有效代替血清白蛋白成分，对卵丘细胞‑卵子‑复合体(COC)具有保护作用；在临床使用有效和安全，对继之的卵子受精和胚胎发育没有不良效果；可以有效防止COC贴壁于取卵针管壁，提高获卵率。
一种冲卵液及其应用

[发明专利]半导体集成电路装置-CN200410061540.7无效
发明人：西尾洋二;船场诚司 -专利权人：尔必达存储器株式会社
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：通过使用内插器将包括若干层叠式DRAM芯片的COC DRAM安装在主板上。该内插器包括Si单元和PCB。该Si单元包括Si基板和绝缘层单元，该绝缘层中安装了配线。在芯片组和该COC DRAM之间的配线布局对每一种信号是相同的。因此，提供了一种使得高速操作、低功耗和大容量成为可能的存储系统。
半导体集成电路装置

[发明专利]密封剂用树脂组合物、层叠膜以及包装袋-CN201280059044.0有效
发明人：鹿岛甲介;岡本大;稻田正和;吉田美帆子 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明的密封剂用树脂组合物是由将环烯烃聚合物(COP)和环烯烃共聚物(COC)与聚乙烯(PE)混合而成的树脂组成，其配合比为环烯烃聚合物(COP)42～98重量％、环烯烃共聚物(COC)1～49重量％、
密封剂树脂组合层叠以及装袋

[发明专利]一种晶圆级COC老化方法-CN202210499672.6在审
发明人：林天营;孙旭;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级COC老化方法，属于芯片技术领域，能够在晶圆级进行操作，COC器件批量老化和测试，过程简单高效，省去夹具成本；该方法包括：S1、采用晶圆工艺在硅晶圆上制备若干组金属电极；每组金属电极对应一个待测芯片S4、将硅晶圆置于老化环境中进行老化，并在待测芯片工作状态进行性能测试，得到老化后的性能数据；S5、对比老化前后的性能数据判断出不合格芯片；S6、对硅晶圆进行切割操作，并剔除不合格芯片，得到所有合格的COC
一种晶圆级 coc 老化方法

[发明专利]一种环烯烃共聚物及其制备方法和应用-CN202011624930.6在审
发明人：何锦华;蔡正国;李树亚;陈琳琳;梁超;符义兵 -专利权人：江苏博睿光电股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08F236/20 文献下载
摘要：本发明所述环烯烃共聚物是易加工的COC材料，且在COC材料的分子结构中引入了带有双键的脂肪族结构的化合物，使其后续的加工过程中，引发双键发生进一步原位交联反应，得到成型的耐高温的COC材料，同时，引入的脂肪族结构的化合物可以根据材料的应用场景调整所需要材料的刚性或者韧性
一种烯烃共聚物及其制备方法应用

[发明专利]一种高Tg耐高温COC材料及其制备方法-CN202211528142.6在审
发明人：张建;乐泽伟;徐良;于冉;张东宝;陈荣强;邵彩萍 -专利权人：宁夏清研高分子新材料有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C08F232/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种高Tg耐高温COC材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域；方法包括：把降冰片烯衍生物、助催化剂、三异丁基铝和主催化剂混合于溶剂，得到第一待反应混合物；把所述第一待反应混合物和乙烯进行聚合反应，得到COC材料；其中，降冰片烯衍生物包括5‑降冰片烯‑2‑羧酸(1’‑甲基环戊基)酯、N‑羟基‑5‑降冰片烯‑2,3‑二甲酰亚胺和顺‑5‑降冰片烯‑外‑2,3‑二羧酸酐中的至少一种；通过选择体积位阻更大的降冰片烯类衍生物作为反应底物，可以提高聚合物主链的不对称性，进而提高聚合物的Tg，Tg从187℃提升到248℃，Td从325℃提升到395℃，解决了目前COC材料的耐热性不佳的问题。
一种 tg 耐高温 coc 材料及其制备方法

[发明专利]MAX相/MXene核壳结构电催化剂及其制法与应用-CN202210947923.2在审
发明人：黄庆;李友兵 -专利权人：宁波杭州湾新材料研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25B11/091 文献下载
摘要：所述MAX相/MXene核壳结构电催化剂包括：作为核的MAX相材料及作为壳层的MXene材料；所述MAX相材料包括Ta2CoC、Nb2CoC、Nb2NiC和Nb2CoC中的任意一种；所述MXene材料包括Ta2
max mxene 结构催化剂及其制法应用

[发明专利]COC组件及其制作方法-CN202310590348.X在审
发明人：杨辉;李林科;吴天书;杨现文;张健 -专利权人：武汉联特科技股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔还提供一种COC组件的制作方法。本发明通过叠设载体和PCB板，并通过载体内的金属孔实现EML芯片与PCB板的信号路径的电气互联可以有效改善PCB板到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了
coc 组件及其制作方法

[发明专利]图像处理方法和装置-CN201710207403.7有效
发明人：刘皓 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： G06T7/50 文献下载
摘要：该方法包括：获取待处理图像的每个像素点的COC取值并据其将待处理图像进行分层得到多层纹理图像；在每个COC取值范围的最大值都小于或等于预定阈值时，对于每层纹理图像中的每个像素点执行以下第一操作，得到多层处理后的纹理图像，每个像素点记为第一当前像素点：根据第一当前像素点的COC取值将其像素值从第一当前值降低至第一目标值，并将第一当前像素点周围N个第一目标像素点的像素值设置为第一目标值；将多层处理后的纹理图像进行叠加处理
图像处理方法装置