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- [发明专利]半导体装置-CN201710684423.3在审
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内田慎一;长濑宽和;船矢琢央
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瑞萨电子株式会社
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2012-12-19
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2017-12-01
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H01L23/495
- 在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间,在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈,在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈,它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时,在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN201280077812.5在审
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内田慎一;长濑宽和;船矢琢央
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瑞萨电子株式会社
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2012-12-19
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2015-08-26
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H01L21/822
- 在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间,在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈,在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈,它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时,在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。
- 半导体装置
- [发明专利]一种防止CL板移位的方法-CN202010072297.8有效
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高乔超
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北京首钢建设集团有限公司
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2020-01-21
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2023-06-30
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E04B2/84
- 一种防止CL板移位的方法,属于建筑工程的CL墙体施工技术领域。步骤包括:安装墙体钢筋;墙体钢筋外侧再安装CL板;在CL板外侧,加设支撑管;在支撑管外侧安装外侧模板,同时在墙体钢筋内侧安装内侧模板;在CL板与外侧模板之间,浇筑自密实混凝土;在CL板和内侧模板之间,浇筑普通混凝土;自密实混凝土初凝前拔除支撑管;支撑管3顺墙全高布设,沿CL板间距2m均匀排布。优点在于,能对CL板起到很好的全断面支撑效果,防止CL板移位,同时减少垫块用量和垫块安装用时用工,提升施工速度,节约成本。
- 一种防止cl移位方法
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