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- [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201610121743.3有效
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内田健悟
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东芝存储器株式会社
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2016-03-03
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2019-07-19
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H01L21/768
- 实施方式的半导体装置(1)具备：半导体衬底(11)；元件层(12)，位于半导体衬底(11)的上表面；绝缘层(13)，位于元件层(12)上；以及贯通电极(143)，包含主体部(143b)及头部(143c)，且经由绝缘层(13)的贯通孔而与元件层(12)中的上层配线(121)电连接，该主体部(143b)位于设置在绝缘层(13)的贯通孔内，该头部(143c)位于绝缘层(13)上，且相比于主体部(143b)直径扩大；而且头部(143c)的下表面侧的轮廓(143e)的尺寸可小于头部(143c)的上表面侧的轮廓(143d)的尺寸。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]安装构造体-CN201580047695.1有效
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宫崎崇裕;中川和久
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株式会社电装
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2015-09-04
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2019-08-27
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B60R21/00
- 临时固定部(140)具有：支撑部(141)，包括穿过窗部(210)的前端部(141a)；以及保持部(143)，设置有在穿过窗部(210)时在该窗部(210)的端部(220)滑动的倾斜面(143a)。另外，临时固定部(140)具有弹簧部(144)，该弹簧部(144)将支撑部(141)的前端部(141a)与保持部(143)连接起来，并且在保持部(143)的倾斜面(143a)在窗部(210)的端部(220)滑动时由于保持部(143)被推倒而以扭曲的方式发生变形。而且，通过保持部(143)穿过窗部(210)，门面板(200)的一部分被保持部(143)和弹性部(120)夹持。并且，弹性部(120)以推压门面板(200)的方式发生弹性变形。
- 安装构造
- [发明专利]室内机以及空调装置-CN201610191729.0有效
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松永尚也;泷下隆明;古田辰夫;小松隆弘
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三菱电机株式会社
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2016-03-30
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2019-01-18
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F24F1/0018
- ；涡轮风扇(170)；收容在壳体(120)内的接水盘(140)；以及安装于接水盘(140)的喇叭口(160)，接水盘(140)具有形成有利用螺钉将接水盘(140)固定于壳体(120)的壳体固定用螺孔(143a)、以及利用螺钉将喇叭口(160)固定于接水盘(140)的喇叭口固定用螺孔(143b)的定位用器具(143)，定位用器具(143)具有与所述喇叭口固定用螺孔(143b)一同进行对所述喇叭口(160)的定位的长孔(143c)，接水盘(140)具有与长孔(143c)对应的凹部(144)，喇叭口(160)具有通过长孔(143c)而与凹部(144)配合的凸部(163)。
- 室内以及空调装置
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