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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频封装-CN202080068401.4在审
  • 田野边博正 - 日本电信电话株式会社
  • 2020-07-20 - 2022-05-06 - H01L23/498
  • 根据本发明，第一信号引脚(106)的一端连接至差动共面线路(102)的第一信号线(103)，并且另一端被弯曲以远离安装面。第二信号引脚(107)的一端连接至差动共面线路(102)的第二信号线(104)，并且另一端被弯曲以远离安装面。接地引脚(108)的一端连接至差动共面线路(102)的接地线(105)，并且另一端被弯曲以远离安装面。
  • 高频封装
  • [发明专利]高频封装-CN201710329692.8有效
  • 海野友幸;稻见和喜;八十冈兴祐 - 三菱电机株式会社
  • 2012-01-12 - 2020-04-28 - H01L23/498
  • 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体
  • 高频封装
  • [发明专利]高频封装-CN202080068509.3有效
  • 田野边博正 - 日本电信电话株式会社
  • 2020-07-22 - 2023-06-09 - H01P5/08
  • 伪同轴线路(104)在第一连接部(105)处连接至第一共面线路(102)，并且在第二连接部(106)处连接至第二共面线路(103)。第一共面线路(102)和第二共面线路(103)是例如差动共面线路。此外，伪同轴线路(104)的第二连接部(106)具有露出的背面凹部(107)。背面凹部(107)在平面图中呈大致半圆形形状、大致半椭圆形形状或矩形形状。
  • 高频封装
  • [发明专利]高频封装-CN201280024505.0有效
  • 海野友幸;稻见和喜;八十冈兴祐 - 三菱电机株式会社
  • 2012-01-12 - 2017-09-26 - H01L23/12
  • 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体
  • 高频封装
  • [发明专利]高频封装-CN201280017668.6有效
  • 橘川雄亮;铃木拓也;海野友幸 - 三菱电机株式会社
  • 2012-01-31 - 2017-09-22 - H01L23/02
  • 实施方式的高频封装（100）具备第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。
  • 高频封装
  • [发明专利]高频封装-CN201480076901.7有效
  • 八十冈兴祐 - 三菱电机株式会社
  • 2014-03-11 - 2019-03-26 - H01P3/08
  • 本发明的高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔
  • 高频封装
  • [发明专利]一种射频封装芯片测试系统及方法-CN202211024846.X在审
  • 刘会奇;陈智慧;缪桦;何爱平;叶晓菁;赵涤燹 - 成都天锐星通科技有限公司;缪桦
  • 2022-08-25 - 2022-11-08 - G01R31/28
  • 本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。该系统包括：测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片；测试插座固定设置在高频测试板上，测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板；高频连接单元固定设置在高频测试板上，当待测射频封装芯片插接至高频测试板时，高频测试板用于通过高频连接单元向待测射频封装芯片提供高频信号源；待测射频封装芯片用于在高频信号源的作用下通过高频连接单元输出高频测试数据。应用本申请实施例，可以减小射频封装芯片的实际性能与测试性能之间的偏差，同时可准确测量待测射频封装芯片的射频性能。
  • 一种射频封装芯片测试系统方法
  • [发明专利]集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法-CN201810377852.0有效
  • 唐海林 - 成都聚利中宇科技有限公司
  • 2018-04-25 - 2020-04-03 - H01L23/66
  • 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
  • 集成垂直辐射天线高频集成电路模块及其封装方法
  • [发明专利]集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法-CN201810378519.1有效
  • 唐海林 - 成都聚利中宇科技有限公司
  • 2018-04-25 - 2021-03-05 - H01L27/01
  • 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
  • 集成天线高频集成电路模块及其封装方法
  • [实用新型]一种医用塑料封装机-CN201220378631.3有效
  • 蒙柳青;蒙桂龙;李志柳 - 南宁佳迪斯电气科技有限责任公司
  • 2012-08-01 - 2013-01-30 - B65B51/10
  • 本实用新型公开了一种医用塑料封装机，用于对医疗领域中塑料袋的封装，包括不锈钢封装机主体，不锈钢封装机主体上安装有构成医用塑料封装机的组件，封装机主体采用不锈钢制成使得封装机主体结构强度较高。封装机主体包括封装部件，通过封装部件对塑料袋进行密封。本实用新型特别提供了高频电子管，高频电子管安装于封装部件上，高频电子管产生高频电场，塑料管在高频电场作用下，发热、软化，此时外加压力，即可粘合。本实用新型通过使得高频电子管实现塑料袋的封装，由于不存在塑料袋的熔化，因此能够完全避免塑料袋局部无法封装的情况出现，通过该结构设计，提高了塑料封装机密封的可靠性。
  • 一种医用塑料装机
  • [发明专利]高频硅基芯片封装模块及封装方法-CN201711297763.7在审
  • 唐海林;李一虎;熊永忠 - 成都聚利中宇科技有限公司
  • 2017-12-08 - 2018-05-11 - H01L23/31
  • 本发明涉及微电子技术领域，实施例具体公开一种高频硅基芯片封装模块及封装方法，该封装模块采用金属腔体波导+过渡槽的封装结构进行高频信号的传输，使传输过程中的射频损耗最小，且金属腔体波导由第一模块和第二模块拼合形成，第一模块和第二模块表面均为金属材料，利用成熟可靠的精密机械加工制造的第一模块和第二模块，可保证非常高的尺寸精度，该高频硅基芯片封装模块及封装方法能够有效的减小高频信号的封装损耗，满足高性能封装要求。
  • 高频芯片封装模块方法
  • [发明专利]高频电路设备和检测系统-CN202211641180.2在审
  • 小山泰史;井辻健明 - 佳能株式会社
  • 2022-12-20 - 2023-06-27 - H01Q1/36
  • 公开了高频电路设备和检测系统。一种高频电路设备包括：芯片，该芯片包括高频元件、高频电路、信号导体和芯片地；封装件基板，在该封装件基板上部署有芯片；分流路径，该分流路径由封装件信号导体、封装件第一地和分流元件构成，该封装件信号导体部署在封装件基板的上表面上并电连接到信号导体，该封装件第一地电连接到芯片地，该分流元件电连接到封装件信号导体和封装件第一地；以及封装件第二地，该封装件第二地至少部署在封装件基板的基底的内部或封装件基板的后表面上，其中，基底的一部分、分流路径的一部分、以及封装件第二地构成电容结构。
  • 高频电路设备检测系统
  • [发明专利]一种用于实现氮化镓的电路高频封装方法及系统-CN202310159099.9有效
  • 徐建;唐怀军 - 广东仁懋电子有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-04-25 - G06F30/20
  • 本发明涉及人工智能技术领域，揭露了一种用于实现氮化镓的电路高频封装方法和系统，该方法包括：对获取的氮化镓的历史封装数据进行因素分类，得到历史封装数据的分类因素；确定分类因素中的可变因素，根据可变因素和预设的散热函数建立氮化镓的封装散热模型；获取封装材料的实时数据，根据实时数据确定封装材料的实时散热量；根据实时数据和实时散热量对封装散热模型进行模型训练，得到训练完成的封装散热模型；根据训练完成的封装散热模型生成封装材料的材料值，利用材料值对氮化镓进行电路高频封装本发明还提出一种用于实现氮化镓的电路高频封装系统，本发明可以解决基于氮化镓的电路高频封装时的封装材料散热量较小的问题。
  • 一种用于实现氮化电路高频封装方法系统
  • [发明专利]一种MEMS麦克风的封装结构-CN201510227099.3有效
  • 郑国光 - 歌尔股份有限公司
  • 2015-05-06 - 2018-08-03 - H04R19/04
  • 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括封装基板以及封装外壳，所述封装外壳设置在封装基板上并与封装基板形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔；所述封装外壳、封装基板、声孔共同构成了亥姆赫兹共振腔本发明的封装结构，在亥姆赫兹共振腔的内壁上设置有吸音层，该吸音层对高频声波具有一定的吸收能力，对低频声波的吸收较少，可以等效为一“低通滤波器”；通过对高频声波的吸收，可以对声波的高频幅值进行抑制，降低了亥姆赫兹共振腔的高频响应，也就是说，提高了声波的高频截止频率，提高了MEMS麦克风的工作带宽。
  • 一种mems麦克风封装结构
  • [实用新型]一种超高频动物电子标签-CN201220062741.9有效
  • 王善普;黄曦;闫玉良 - 洛阳莱普生信息科技有限公司
  • 2012-02-24 - 2012-10-31 - G06K19/07
  • 本实用新型涉及一种超高频动物电子标签，包括基板、芯片槽、封装膜槽、封装膜、超高频芯片和锁扣孔，所述基板包括矩形载芯部分和外接部分，其中基板的载芯部分上开设有芯片槽，芯片槽内设置有超高频芯片，基板的沿边缘位置开设有环形封装膜槽，封装膜通过环形封装膜槽覆盖固定在基板上，所述基板的外接部分上设置有锁扣孔。本实用新型结构简单，内部嵌设有超高频芯片，工作距离远，且外部有封装膜保护，使用寿命长，便于推广应用。
  • 一种超高频动物电子标签
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