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[发明专利]一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201810107928.8有效
发明人：刘杰;江乾;王倩;廖波;刘磊;高纪明;姜其斌 -专利权人：株洲时代华鑫新材料技术有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种高导热聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺基体与均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料，所述无机导热填料的质量占所述高导热聚酰亚胺薄膜总质量的30～60％，且所述无机导热填料的粒径包括微米级、亚微米级与纳米级三种粒径，微米级无机导热填料的质量占无机导热填料总质量的40～90％，亚微米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％，纳米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％。本发明还相应提供一种上述高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺薄膜具有高导热系数、抗撕裂成膜性能好等高综合性能。
一种导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低填充高导热的有机无机复合物-CN201610131406.2在审
发明人：陈鹏;吕洋;夏茹;钱家盛;苗继斌;杨斌;曹明;苏丽芬;郑争志 -专利权人：安徽大学
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
一种填充导热有机无机复合物

[发明专利]一种基于电场诱导排序的环氧/无机纳米复合高导热绝缘材料及其制备方法-CN201811313003.5有效
发明人：陈庆国;梁良;孙茂原;付强 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于绝缘材料制备技术领域，尤其涉及一种基于电场诱导排序的环氧/无机纳米复合高导热绝缘材料及其制备方法。所述高导热绝缘材料的组分包括无机纳米填料与环氧树脂，所述无机纳米填料由纳米铁磁颗粒外包覆纳米氧化锌制成，将环氧树脂、无机纳米填料和丙酮制成混悬液，经搅拌使无机纳米填料均匀分散于混悬液，降压搅拌排出丙酮，将混悬液置于电场中进行梯度升温固化，无机纳米填料在电场作用下在环氧体系中形成均匀有序的导热通道，制得高导热绝缘材料。本发明解决了少量无机填料在环氧绝缘体系中无法形成连续导热通道的问题，既保证了绝缘材料的电学性能和力学性能，又能够显著提升其导热性能，从而提高了电机主绝缘的安全系数和使用寿命。
一种基于电场诱导排序无机纳米复合导热绝缘材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热树脂组合物及其制备方法-CN201610179701.5在审
发明人：叶致远;潘跃武;李强利 -专利权人：金安国纪科技（杭州）有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热树脂组合物及其制备方法。目的是提供的树脂组合物具有良好电绝缘性能的高导热树脂组合物；提供的制备方法应具有工艺简单、成本较低的特点技术方案是：一种高导热树脂组合物，包括以下原料：电子级双酚A型环氧树脂、导热型树脂、固化剂、固化促进剂、高导热无机填料、偶联剂、有机溶剂。一种高导热树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：1)先将偶联剂配制成丙酮溶液，加入高导热无机填料，搅拌均匀后经脱除溶剂、烘干、研磨后制成表面处理无机填料；2)将固化剂与有机溶剂配制成溶液，依次加入电子级双酚A型环氧树脂、多官能型环氧树脂、导热型树脂、表面处理无机填料与固化促进剂，混合乳化分散，制成高导热树脂组合物。
一种导热树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法-CN201710579928.3有效
发明人：俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。本发明在高导热无机填料内引入偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，抑制了高导热无机填料在树脂基体内的聚集，由此制备得到的覆铜板热导率高、热‑机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高，满足大功率器件对横向快速散热的要求，达到了高频通信领域对基板材料各项综合性能的要求。
一种导热聚苯醚铜板及其制备方法

[发明专利]一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用-CN201611244696.8有效
发明人：解孝林;姜昀良;薛志刚;周兴平;刘卓勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用，其中，该环氧树脂导热复合材料是在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料。本发明通过对该环氧树脂导热复合材料内关键的导热填料结构、以及添加量等进行改进，并采用相应的制备方法，与现有技术相比能够有效解决环氧树脂复合材料导热性能不佳，粘度高等的问题，通过不同种类和形貌的导热填料复合添加，制备得到兼具高导热性、低粘度的环氧树脂基导热复合材料，尤其适用于作为电子封装材料。
环氧树脂导热复合材料无机填料制备导热填料环氧树脂复合材料电子封装材料形貌环氧树脂基导热性能二维片层高导热性有效解决低粘度添加量应用复合改进

[发明专利]一种用于电子元器件的有机硅灌封胶、以及电子元器件-CN202310498585.3有效
发明人：王勇;于晶晶 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：所述有机硅灌封胶包括低介电常数无机填料和导热无机填料，所述低介电常数无机填料在1MHz下的介电常数≤4，所述导热无机填料在1MHz下的介电常数≥5.5。本申请通过在有机硅灌封胶的填料上进行的合理的选择和搭配，将在1MHz下介电常数≤4的低介电常数无机填料与在1MHz下介电常数≥5.5的导热无机填料搭配使用，实现了在有效控制成本的同时又能满足性能需求，所得有机硅灌封胶具有低成本、高导热、低介电常数的优点。
一种用于电子元器件有机硅灌封胶以及

[发明专利]用于电机定子的高导热电绝缘高分子材料及其制备方法-CN202111314460.8在审
发明人：柯细勇;黄海峰;涂孟南;王玉琼 -专利权人：武汉环益电机智能科技有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于电机定子的高导热电绝缘高分子材料及其制备方法。该高导热电绝缘高分子材料包括由若干种预定尺寸和预定形状的无机填料复合构建而成的有序排列的导热通路骨架和用于填补所述导热通路骨架上的间隙并经过固化处理的高分子材料；所述无机填料和所述高分子材料的质量比例为本发明利用不同尺寸/不同形状的无机填料作为导热通路的骨架基材进行导热性能的相互协同，采用先对无机填料进行有序排列堆积，再用环氧树脂进行喷淋灌封固定的工艺，能有效建立出较短的导热通路，用以得到最高的导热效果，由此制备出高导热、高强度且电绝缘的用于固定电机线圈的定子材料，其性能远高于传统导热材料的性能，在电机定子材料领域具备巨大的应用前景。
用于电机定子导热绝缘高分子材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法-CN201911370127.1在审
发明人：田付强;周鲁滨;刘艳婷;夏宇 -专利权人：苏州巨峰先进材料科技有限公司;苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法，制备方法包括如下步骤：将无机复合微纳米填料先经辉光放电等离子体进行光/电化学活化处理，再经偶联剂处理，之后进行喷雾干燥，得到预处理的无机复合微纳米填料；将预处理的无机复合微纳米填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶液中，得到树脂胶液；对所述树脂胶液进行固化处理，形成所述高导热绝缘层材料；其中，所述无机复合微纳米填料为导热填料和云母粉的复配粉体；本发明制备的高导热绝缘层材料具有有益的绝缘性能和导热性能
一种导热绝缘材料金属制备方法

[发明专利]一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法-CN202210259493.5在审
发明人：肖超;包超;郑康;张献 -专利权人：安徽工业技术创新研究院六安院
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法，环氧灌封胶包括5‑100份的双酚A型环氧树脂、10‑150份的固化剂、0.1‑1份的固化促进剂、1‑10份的阻燃剂、1‑5份阻燃助剂、5‑100份长链型环氧树脂、100‑650份的无机填料，无机填料由片状无机填料、球形无机填料组合得到。制备方法中首先通过改性的片状无机填料、球形无机填料制得无机填料，然后再与其他组分混合制得成品。本发明得到的环氧灌封胶具有良好的流平性和散热性能，适用于散热要求高的产品的绝缘导热封装。
一种导热粘度环氧灌封胶及其制备方法

[发明专利]复合材料及其制备方法-CN202110330913.X有效
发明人：杨颖;姚彤;陈可;牛腾腾;王菁 -专利权人：清华大学;浙江清华长三角研究院
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：以质量百分比计，该复合材料包括：无机导热填料5％～50％；季铵盐改性纤维素0.1％～2％；环氧树脂25％～50％；固化剂15％～45％；促进剂0.1％～1.5％。季铵盐改性纤维素带有正电荷，无机导热填料带有负电荷，通过静电作用吸附无机导热填料，使其均匀、牢固地连接在纤维网络中，得到复合材料的骨架。在固化剂和促进剂的作用下，环氧树脂交联固化成网状立体聚合物，把含有无机导热填料的骨架包络在网状体中，使复合材料兼具高导热性和高绝缘性。
复合材料及其制备方法

[发明专利]一种低填料高导热柔性硅橡胶及其制备方法-CN202311106957.X在审
发明人：张晓亮;向兆兵;陈洪丽;张雯琪;易斌 -专利权人：北京创盈光电医疗科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本申请涉及导热硅橡胶领域，公开了一种低填料高导热柔性硅橡胶及其制备方法。一种低填料高导热柔性硅橡胶，按重量份计，包括以下成分：液体硅橡胶100份，复合导热材料15‑30份以及氨基硅油1‑3份；所述复合导热材料，包括改性碳材料、改性无机化合物填料和碳化硅晶。所述低填料高导热柔性硅橡胶的制备方法为：S1、取改性碳材料、改性无机化合物填料、氮化硅晶按照比例混合，得到复合导热材料；S2、取液体硅橡胶，依次加入复合导热材料、氨基硅油，搅拌均匀后真空脱泡，再室温或加热固化后，得到低含量高导热柔性硅橡胶材料。
一种填料导热柔性硅橡胶及其制备方法

[发明专利]一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法-CN201811324400.2有效
发明人：刘杰;高纪明;刘亦武;王进;姜其斌;杨军 -专利权人：株洲时代华鑫新材料技术有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜的制备方法：将无机导热填料与聚乙二醇二胺加入到有机极性溶剂中经砂磨机搅拌分散均匀，得到聚乙二醇二胺表面改性后的无机导热填料分散液；将芳香族二胺加入到无机导热填料分散液中，形成二胺溶液；将芳香族二酐在搅拌下分批加入二胺溶液中，使聚乙二醇二胺、芳香族二胺与芳香族二酐通过缩聚反应形成三元聚酰胺酸树脂溶液，真空消泡，亚胺化即得到高导热聚酰亚胺薄膜。本发明无需引入第三种助剂就实现了无机填料的改性，改性后的无机复合填料在基体中分散更均匀，薄膜的导热性能更加稳定，薄膜的机械性能更加均匀，降低了薄膜的各向异性，且工艺简单，易于工业化生产。
一种导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

[发明专利]一种高导热含氟树脂基半固化片及其制备的覆铜板-CN201710579929.8有效
发明人：俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热含氟树脂基半固化片。本发明在高导热无机填料中引入了偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与含氟树脂基体之间的相容性，在提升含氟树脂热导率的同时，抑制了树脂基体内高导热无机填料的聚集。用玻纤布浸渍该含氟树脂混合物的分散液、再经烘干等步骤制得的半固化片导热率高、含胶量均匀、浸胶质量佳、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性适宜。本发明还涉及一种用该高导热含氟树脂基半固化片制备的高频覆铜板，其横向导热率高、热‑机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高、耐候性佳，满足大功率器件对横向快速散热的要求，达到了高频通信领域对基板材料各项综合性能的要求
一种导热树脂固化及其制备铜板

[发明专利]一种核壳结构银基导热橡胶复合材料及其制备方法-CN201810999902.9有效
发明人：杨丹;梁亚飞;李炳瑶;马浩男;孔欣欣;倪宇峰;李树新;伍一波 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C08L7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种核壳结构银基导热橡胶复合材料及其制备方法，该复合材料包括橡胶基体、硫化剂、核壳结构银基导热填料。其中核壳结构银基导热填料为通过多巴胺在高导热无机填料表面自聚合形成聚多巴胺功能层，将表面包覆聚多巴胺层的导热填料置于银镀液中，加入还原剂葡萄糖溶液，通过原位化学还原法在高导热无机填料表面实现银纳米粒子沉积和包覆，制备核壳结构银基导热填料。将上述核壳结构银基导热填料加入到橡胶基体中，制备出一种高导热系数、低介电常数的橡胶复合材料。该复合材料导热性能优异，可以应用于电子封装材料上。所述制备方法操作简便、有效可控，经济环保。
一种结构导热橡胶复合材料及其制备方法

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