|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1836个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种多层电路板打靶方法-CN202310851903.X在审
-
郑发辉;黄海峰
-
昆山万源通电子科技股份有限公司
-
2023-07-12
-
2023-10-10
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种多层电路板打靶方法,包括以下步骤:提供若干覆铜板,并将覆铜板分别制作成上层子板、中间芯板和下层子板,并在中间芯板设置靶标;通过确认铜板的涨缩系数,从而确认上层子板、中间芯板和下层子板的涨缩系数,根据涨缩系数进行初步删选,以保证上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小;用第一钻咀在上层子板钻出第一定位孔,将上层子板和中间芯板叠合,使得上层子板的第一定位孔的中心与中间芯板的靶标中心在同一直线上;用第二钻咀在中间芯板的靶标位置钻出第二定位孔,用第三钻咀在下层子板钻出第三定位孔,通过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔,将上层子板、中间芯板和下层子板堆叠并压合。
- 一种多层电路板打靶方法
|